日本半导体业从2002年起奋起反击

    在日本，半导体产业是规模最大的制造业，在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌。1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%，高峰时期雇用员工多19万名，附加价值达2.8万亿日元。然而，面对美国和韩国芯片业的双重夹击，从90年代开始，日本芯片业一步步走向衰落。到了2001年，日本芯片业所占全球市场份额已降为29%，全行业总投资额比2000年减少了30%；NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机五大半导体厂商毛亏损为40亿美元，2002年继续亏损12亿美元。 

　　穷则思变，日本半导体业从2002年起奋起反击。 

　　联合战线 

　　痛定思痛，日本芯片业在深刻反思之后，终于找到了一条新的生路：联合。 

　　无论是应对市场的变化，还是迎击对手的挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组，也许是增强竞争力的一条捷径。 

　　去年初，东芝和富士通就曾宣布，将在新一代半导体业务领域进行全面合作。针对这一意向，有分析师指出，如果合并成功，新公司的销售额将达到107亿美元，成为世界第二大芯片制造商，对英特尔构成直接威胁。与此同时，日立与三菱也在积极寻求合作。大规模集成电路均为两家公司的业务重点，合并之后组建新的公司，双方各占50%的股份，在总体规模上，一跃成为世界第三号芯片制造商。三菱董事长谷口一郎表示，"单靠自己的力量已经难以生存，我们将集中两公司的资源，在全球市场赢得一席之地"。 

　


　　目前，日本的大规模集成电路主要为两大阵营，一个是以松下、日立、三菱集团，另一个是索尼、东芝、富士通集团，资产重组以后，两大集团在国际市场的竞争力将显著增强。 

　　除了在内部结成战略同盟，日本芯片企业还对外实行强强联合。从去年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与IBM结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI。日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补，在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享。 

　　另据日本媒体5月9日消息，英特尔将投资Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商，实力相当雄厚，如果得到英特尔的投资，无疑将提高国际竞争力。另一方面，英特尔看好Elpida，也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头。 

　　在与国际巨头实行强强联合方面，富士通的表现尤为醒目。一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，AMD占60%股份，富士通占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美元；二是与德州仪器联手，富士通的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路，可显著降低宽带成本。 

　　同时，同业重组与跨行合作，是日本芯片业的两大突破方向。在日本国内，芯片制造商与游戏制造商结盟，可谓珠联璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力，所获回报也相当丰厚。更突出的是东芝，在与索尼的合作上不惜血本，投资2000亿日元（约合17亿美元），在大分新建一家芯片生产厂，专为索尼生产PS3游戏机芯片"Cell" (细胞)处理器。这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺，生产"Cell"芯片，成本将比PS2所用芯片降低30%，预计可在2004年4月投产。PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%， "Cell"芯片上市之后，在PS3游戏机上的价值将进一步提升，东芝和索尼也将大获其利。 

　　战略转移 

　　为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向：在研发领域向上游设计转移，在经营领域向新兴市场转移。 

　　研发方向上的转移 

　　在上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器（DRAM）领域，由于DRAM的生产不需要太高的技术，所以，进入门槛并不高。进入90年代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场，并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优势很快失去，在国际市场上所占份额也丢失大半。 

　　从芯片产品线看，日本芯片的涵盖面远远超过欧美，但若论单项产品的效益，日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二，而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山，利润率很难进入前10名。重点不突出，整体效率低下，是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在。为扭转这一局面，日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 

　　随着日本芯片业研发方向的调整，芯片制造商纷纷实施战略转移，一方面，东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂，忍痛退出DRAM市场；三菱关闭了部分芯片工厂，日立和日本电气则另辟蹊径，剥离了DRAM业务，交由双方合资成立的新公司Elpida运作。另一方面，东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品；日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。 

　　经营市场上的转移 

　　日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场的份额也很难提升，近年来，日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。作为日本的近邻，中国市场近年来持续升温，中芯国际总经理总裁张汝京预测说，到2005年，中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，年销售额估计可达361亿美元。为此，日本芯片制造商加速抢滩中国，把二手晶圆厂转移到中国大陆。 

　　三菱电机计划在2004年3月之前，将把该公司的生产设备由日本转移到大陆，把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。东芝计划投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包