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大陆半导体产业现况分析

2003-08-28 00:00关键词:半导体收藏点赞

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     由于市场发展潜力巨大,再加上政府重点扶植,促使了中国内地设计公司快速发展。

    尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多,但在近两年大量留美专家学子加入后,诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力,已有了长足进步。

就地区分布来看,主要是以北京、上海、深圳为大本营。在技术能力方面,除少部分公司外,设计产品重点仍然以中国内地消费性电子产品为主,主流技术仍集中在1微米以上,并以反向工程的模仿为主,整体设计能力仍有待提升。

封装测试业产值最大,劳力密集代工为主

中于拥有充沛的劳力资源,加上政府减免增值的优惠措施下,使得在中国内地封装的IC产品内销,就可以具备租税优惠的好处。原本封装与测试业就是人力需求较高,但资金及技术门槛相对较低的产业,所以在中国内地与建封测厂于是成为许多外商进入中国内地市场最佳的渠道。在中国内地建立封装与测试厂不但具有租税优惠,更可获取IC生产成本的竞争优势。目前中国内地十大半导体厂商中,较具规模的仍以外资封装测试厂商为主,这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。

然而,就目前封装技术来看,仍以直插式塑料封装(PDIP),生产100pin以下的低阶消费性产品为主。整体看来,封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品,虽然产值大,但技术能力仍有待提升。

制造业技术落后,以代工为主要业务

尽管目前中国内地半导制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主,技术则集中在1.5微米以上,但在政府大力鼓励及各项租税惠减免的保障下,吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。这些企业将以先进工艺能力,从而具备0.18微米的量产实力。

若就个别竞争力来看,华晶电子在代工领域经验丰富,目前以6英寸晶圆为主要代工产能,未来产能扩充是仍以6英寸为主还是与客户期同走向8英寸晶圆技术,将成影响公司发展趋势的重要抉择。原本由DRAM起家的华虹NEC,当其0.25微米与目前主流0.18微米以下技术的落差扩大,单一DRAM产品不再具成本优势后,转型为专业晶圆代工厂便成为其不得不作的抉择。

除了本地晶圆代工厂商外,包括中芯、宏力、和舰及台积电在内,上海地区可几乎成了台资晶圆厂同时规划兴建的情况下,中芯国际可说是这两年带动中国内地半导体产业提升及吸引全球媒体目光的最大动力。 

 
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