中国集成电路行业景气分析报告

    高速增长。2002年全球半导体产品的销售将比上年增加3.1%，亚太地区半导体产品的销售同比增长了22.4%。我国集成电路产业发展状况喜人，主要表现在：(1)市场需求旺盛；(2)企业开工充足，经济效益不断改善，2002年全行业平均利润率超过10%；(3)国企改革取得突破性进展；(4)合资企业、民营企业异军突起，发展势头强劲；(5)国内大型整机企业纷纷涉足集成电路领域，它们选择设计业作为进军集成电路行业的切入点；(6)在国务院18号文件的扶植下，上海、北京、深圳逐步成为集成电路产业发展的龙头，集成电路设计、加工基地的雏型显现。 存在问题。我国国内集成电路生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，有80%用于出口，而仅有20%用于国内市场。而我国国内半导体市场80%以上依靠进口，不足20%是国内集成电路制造企业提供。这是我国集成电路产业和市场总的状况。我国集成电路产业存在的主要问题就深藏在上述"一进一出"的80%的数字内。

具体分析，主要体现在以下几个方面：(1)"大进大出"，利润转移企业扩大再生产能力和对国民经济的带动能力降低，"出口转内销"的结果是使大部分利润留在境外，国内企业仅得到低廉的加工费、劳务费，IC产业链的之间的各个环节相互脱节；(2)集成电路产业内部结构不合理，技术整体水平落后；我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的1.74%。我国的集成电路设计企业规模太小，集成电路制造企业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。

大出大进。我国的现行税收政策、外汇制度是导致集成电路芯片"大出大进"怪现象、利润转移的根本原因。国务院2002年出台的18号文件，对我国集成电路产业产生了较大的推动作用，但我国正在实施的出口导向型的税收政策和严格的外汇管理制度对其掣肘作用也越来越明显。另外，按照我国加入世界贸易组织协议的要求，我国已于2002年1月1日起，对包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税，上述因素综合作用的结果导致国内封装测试企业所生产的集成电路芯片的内销价格高于海外进口产品的价格，引发集成电路产品的"大出大进"。

政策建议。大力发展集成电路核心技术, 重点突破系统集成芯片(SOC)技术，优先发展设计业，大力开发集成电路产品，把设计业建设成为高效益、高效率的规模产业。

当前急需重点进行设计开发与占领的市场有(1)嵌入式微处理器和数字信号处理器(DSP) (2)信息安全和IC卡芯片(3)移动通信芯片组(4)数字音／视频产品专用集成电路(5)与网络紧密相关的集成电路(6) MEMS(微机电系统)和生物芯片(6) 国家安全和国防建设所需的集成电路。

同时，对集成电路及其设备、仪器给予优惠政策，加强人才培养和中国MOSIS的建设，适当降低通关门槛，尽快设立集成电路产业风险投资基金，为国内企业、中小企业的发展创造公平竞争的环境。

走势预测。中国市场将成为全球集成电路产业复苏的突破口，中国的集成电路产业也将从中获得长足的发展。"十五"期间，信息产业将保持20%以上的增长速度，信息产业的高速发展，国民经济和社会信息化的加速推进，将会对集成电路产业产生强大的拉动作用，预计在"十五"期间，我国的集成电路市场仍将保持年均30%以上的增长速度。到2005年，市场需求总规模预计将达2900亿元到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600-800亿元，约占当时世界市场份额的2-3%，满足国内市场30%的需求，涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。

我国2002年消费性产品需求达到94亿个IC晶片，到了2003年，需求量上升到115亿个。未来三年，我国对IC晶片进口需求量巨大，每年将以20%的速度快速成长。到2005年，我国进口IC晶片需求量将达到420亿个。

随着我国经济持续高速增长，预料可在2010年之前成为世界第二大半导体市场，仅次于美国，我国集成电路产业的产量将占全球的5%左右，到2020年将达到10%左右，成为全球集成电路产业第一大国。