2002-2003年集成电路与专用设备发展状况

    一、集成电路工业

　　党的十六大提出，中国要走新型工业化道路，优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术。作为信息产业乃至信息化的基础和核心，集成电路在我国经济建设和社会发展中的重要地位和支撑作用越来越显现，其发展水平及产业规模已经成为决定一个国家信息产业国际市场竞争力的重要因素。

　　（一）2002年基本情况

　　1. 发展概况

　　2002年我国集成电路产业持续、快速发展，产业规模不断壮大，技术水平大步提升，吸引外资成效显著，产品出口形势明显改观，企业的经济效益不断改善，产业继续处于发展期。目前集成电路产业主要由10多个芯片骨干生产企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成，初步形成了电路设计、芯片制造和封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立，具有一定规模的产业发展格局。产业布局相对集中于东部沿海地区，京津环渤海湾地区、长江三角洲地区、珠江三角洲地区销售额占国内半导体产业总销售额的90%以上，西部地区，正在崛起，具有一定的发展潜力。

　　（1）集成电路设计业　目前共有集成电路设计企事业单位近400家，从业人员1.62万人，这些设计单位主要分布在北京市、上海市、江苏省、广东省、浙江省以及陕西省等地，以上六个省市集中了全国93.7%的集成电路设计单位，年设计能力已超过500种，主要产品的设计线宽已达到0.25μm-0.35μm，重点产品已达到0.18μm，少数产品已开始采用0.13μm的设计规则，正从中低档产品逐步向高档产品发展。2002年销售额达亿元的设计公司已发展到了七家。大批回国创业的海外学子已成为中国IC设计行业的骨干力量。

　　（2）芯片制造业　集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，已初具规模。生产技术与工艺水平不断提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18微米技术，正向0.13μm工艺水平发展，与国外差距正在缩小。目前芯片制造业销售额占IC总销售额的14%；10个骨干企业月投片量已超过30万片，其中8英寸硅片的产量占了30%，目前在芯片制造方面，有多条新生产线正在建设中。

　　（3）封装业　目前，主要封装测试单位总计20余家，2002年集成电路封装量达78亿块；2002年封装量超过5亿块的已有5家企业，随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除双列直插式封装形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封装形式已开始形成生产能力。

　　2. 生产与销售

　　2002年我国集成电路产业在投资环境和产业发展环境不断改善的大背景下快速发展。2002年全国集成电路的产量达到96.3亿块，比2001年增长51%,大大高于2001年8.2%的增幅；销售额达到268亿元人民币,比2001年增长42%；我国集成电路产业在世界集成电路产业中的份额上升到了2.6%，比预测有所提高。

　　2002年国产集成电路仍然以大于0.35微米的产品为主，产品仍属中低档产品，主要产品为音响、彩电、计算器、钟表、电风扇、遥控器、彩灯控制等家电产品用消费类电路；存储器、显示驱动、计算机外设、打印机、鼠标、IC卡芯片等计算机类电路；电话机、传真机、程控交换机等通信类电路；从地域分布来看，集成电路产品主要产自长江三角洲地区和环渤海地区，这两个地区的产值占全国集成电路产值的90%以上，珠江三角洲地区和西部地区也有少量生产。

　　2002年，我国集成电路产业在科研和新品开发方面步伐加大：科技部在863计划中将集成电路列为重点项目给予支持，SOC技术开发、12英寸硅单晶等半导体材料的研发工作已经进入实施阶段。2002年我国集成电路在不断扩大产业规模的同时，技术水平也有了长足的进步。信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位CPU芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片、视频解码芯片、非接触IC卡芯片等的开发成功，标志着我国集成电路产业在掌握核心技术方面有了突破。

　　2002年，世界半导体产业和市场在经历了2001年的严重衰退以后开始缓慢复苏。由于国内外市场的需求拉动，2002年集成电路的进出口贸易有了较大增长，其中进口量为300.2亿块,进口额为157.9亿美元,与2001年相比,分别增长24.7%和26.8%。出口增长显著，出口量达到105.4亿块,出口额达到45.2亿美元,分别比2001年增长了66.2%和82.9%，进出口贸易逐渐呈现出大进大出的局面。

　　（二）存在问题

　　尽管我国集成电路产业在2002年有了快速的发展，但在总体上与发达国家相比，还存在很大差距，主要表现在三个方面：一是产业规模小，2002年全国集成电路销售额仅占全球集成电路销售总额的2.6%，占国内市场需求份额不到20%，大量产品还要靠进口；二是创新能力弱，表现在关键核心技术与知识产权掌握少，产品设计开发能力弱，重点整机产品所需要的高档IC产品主要靠进口，高级设计人才和工艺开发人才缺乏；三是支撑业发展滞后，半导体生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变。未来5年将是中国半导体产业发展的重要时期，预计集成电路市场需求会继续保持年均增长20%以上，我们一定要抓住这个难得的发展机遇，继续保持集成电路产业的持续快速健康发展。

　　（三）重大举措及其效果

　　继2000年国务院18号文颁布后，2002年，国家计委、财政部、信息产业部、国家税务总局、海关总署等相关政府部门为落实国务院18号文件，在集成电路领域相继颁发了若干具体实施文件，主要有：1、财政部、国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》；2、财政部《关于部分集成电路生产企业进口自用生产用生产性原材料、消耗品税收政策的通知》；3、财政部《关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知》；4、信息产业部、国家税务总局《集成电路设计企业及产品认定管理办法》等。

　　国务院18号文件颁布后，中国出现了投资集成电路的热潮, 已发展为多元化投资渠道。两年来国内新建、在建、拟建的6英寸以上集