3000亿芯片大饼要技术换 政策悬空厂商转圈

     这是一个比整个通讯产业还要大的市场，却只能成为外商在中国的“盛宴”。

　　3月9日，第九届国际集成电路研讨会暨北京、深圳、上海三地巡回展览会进驻深圳高交会。

 
　　展会主办方环球资源Global sources Ltd(Nasaq NM：GSOL)电子业务部马思礼告诉记者，据行业权威研究公司Gartener Inc预计，随着2003年芯片需求在中国的提速，2004年将会达到一个增长的高峰。今年中国电子产品的产值将突破1620亿美元，比上年增长14%，而芯片消耗总值增长将更为惊人，达到370亿美元，增长超过30%甚至更高。而在此之前，该公司预测2003年～2007年间，中国芯片需求增长将平均每年达20.3%。

　　3000亿大饼

　　三星电子中国人士给记者做了一个数据比较：中国近年放量增长得最火爆的通讯市场，2004年系统设备与通信终端(手机)的市场总体容量分别为1500亿元和2000亿，而中国芯片今年市场规模将超过3000亿元。

　　然而环球资源马思礼的用词却让人玩味。他用“产值”来表述中国电子产品的总体规模，而谈到芯片，他用的是“消耗总值”。他透露，事实上，据环球资源的统计，从数量和价值上分别计算，去年满足中国芯片市场需求的产品中，进口产品占据了85%、95%以上的份额。

　　环球资源旗下一电子工程刊物总编张毓波说，中国本土IC设计公司的兴起使本土设计能力在近两年中迅速提升，但是具体到对产值的贡献，目前每年也只能以3%～4%的水平增长，远远不能满足每年超过20%的增长。

　　因而，对比华为、中兴等本土通讯设备商及波导、TCL等国产手机厂商已经可以在千亿的通讯市场分得半壁江山，芯片市场的现实情形是，中国本土力量仍然势单力薄，3000亿元的大饼几乎尽数旁落外商，中国芯片市场成为爱普生、台湾威盛、三星、夏普等外商的“盛宴”。

　　拿技术来换

　　外商争食芯片盛宴带来的资本跟技术迁移或许能让我们聊以自慰。

　　2月底，IC巨头英飞凌在西安科技园的最新IC设计中心——英飞凌科技(西安)有限公司正式挂牌。张毓波透露，英飞凌有意将西安中心建成其全球29个研发基地中规模最大的中心之一。“英飞凌在西安不仅是做应用开发，它已经涉及基础性的研发领域。”张说，英飞凌在西安的投资规划是1亿美元，人员达到1000人。而目前英飞凌上海中国总部的员工已达800人。

　　业内专家指出，近三分之一的电子产品出自中国，这使得中国成为未来电子产业相关行业标准的潜在策源地，由制造带来的技术迁移已经形成磁场效应。

　　“为世界打工的中国，在输出大量电子产品的同时也在不断制造一些新的行业标准，例如在手机应用、DVD等很多新兴领域，中国已经可以决定行业应用跟技术标准的走向。”美国模拟器件公司(ANALOG GEVICES)南中国区销售经理沈伟对本报记者说。他还透露，ANALOG GEVICES目前在中国研发设计，然后经由海外生产的芯片，除了50%满足中国客户需求，另50%用以销给国外客户。也就是说基于中国客户的需求已经开始主导其公司全球客户的需求导向。

　　台湾威盛中国区市场总监郑永健向记者透露，中国的市场业绩已经占据威盛全球份额的1／3，并且这个数值还将有更高的成长。威盛中国大陆员工已达700人，相关研发机构分布北京、上海、杭州、深圳各地，其中北京专事芯片组，上海专事显卡芯片，杭州研发的CDMA手机芯片四月将会量产，而深圳作为市场技术支持。

　　他还指出，实际上这其实也是各IC巨头热衷的中国布局；在人才资源相对发达的华北、华东安排研发机构，在珠三角靠近客户的地区布局销售及技术支持团队。

　　而另一家台湾IC设计公司普诚，其负责人透露，鉴于普诚60%的业务来源于大陆地区，未来公司的产品研发也主要针对大陆的需求。此外，台湾岛内排名前20位的IC设计公司都已纷纷重兵把守中国内地，

　　想分还要跑圈

　　所有芯片企业在中国的运营都在走一个怪圈。

　　一位深圳半导体行业协会人士说，中国目前已有华晶、华虹NEC等6家核心芯片加工厂和相应的封装、测试厂，有正在兴起的400家本土的IC设计公司，以及外商根据中国市场布下的不计其数的IC研发机构，“原则上说已经形成了完整的生物链和生态环境”。

　　但是在国内《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(即“18号文件”)允诺的税收优惠政策迟迟无法落实，加上中国出口导向的税收优惠政策的双重挟制，使得原本一个可以在国内完成的交易，却要“反复走几圈”。

　　一位台商透露说，国外IC设计公司大多在香港设有分公司，而香港公司的使命既非研发亦非贸易，而只是一个中转站。即在中国大陆的研发产品通过香港公司向台湾等地芯片厂下单，再转由香港公司进口内地。这还只是较简单的流程，复杂的话，将从大陆完成设计，经香港公司向台湾芯片厂下单，制成半成品后，返回由香港公司交中国大陆的测试、封装厂完成后道工序，再至香港交货，最后再进口国内。而这竟是一条行业普遍遵循的路径。

　　深圳美芯集成电路设计公司总裁袁远说，这影响到行业对本土IC设计公司真实能力的评估。他认为马思礼统计的95%产值的芯片为进口产品有水分。他说中国本土近年已经成长起来一批诸如中星微、大唐微电、国微等已经达到量产的IC设计公司，但是国内公司同样采取了在香港下单、交货的交易方式，这使得进口的芯片中也挟带了不少“本土货”。并且随着中国市场权重的增长，进口芯片中有多少为外商在中国研究公司的作品，一时难以统计。

　　郑永健坦承，威盛销往大陆的产品已有相当出自中国本土的研发队伍，投片多往台湾的原因是：“我们的产品多为0.13—0.25微米规制，这个技术要求大陆还暂时不能满足。”他说上海等地的芯片生产能力刚刚起步，大约还需要一年时间检验，不排除届时将部分生产转移到国内来做的可能。