中外夺“芯”之战：美、日、欧联手指控中国-北极星电力新闻网

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　　美、日、欧指控中国政府对进口半导体产品采取“歧视性关税”月余，争执双方仍未达成一致意见。

　　这一争端起源于2004年3月18日，中国最大的芯片生产商（全球第四大）中芯国际（SMIC，HK0981）在美国上市的第二天。这一天，美国方面正式向世界贸易组织提交了关于中国政府对进口半导体产品征收歧视性关税指控。

　　对于这样重大的业内争端，也许机构投资人有所预料，由此具有规模和成本优势的中芯国际一上市即告跌破发行价。3月17日，中芯国际在纽约证券交易所上市。尽管曾被投资人寄予厚望，可股票开盘即告跌破17美元的发行价，后市以15.5美元收盘，跌幅达到11%。次日，中芯国际在香港联交所上市的股票以2.475港元收盘，较2.69港元的发行价下跌8%。

　　在美国提出相关指控不久，2004年3月26日和3月31日，日本和欧盟也分别提出要求加入关于集成电路增值税政策的磋商。

　　对于美、日、欧的指控，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、清华大学微电子学研究所常务副所长王志华教授评价说，“这些举动说明他们既看重中国的市场，又担心半导体产业高速发展促进中国国力增长的矛盾心理。”

　　一场“芯”的战争就这样打响了。

　　恐惧

　　专家认为，美国、日本和欧盟的“紧张”源于对中国芯片产业蓬勃发展的“恐惧”。

　　王志华称，“半导体产业是国民经济的‘稻米’产业，外国政府尤其是美国政府不愿意看到中国半导体产业发展带来国力的快速增长，因为怕中国威胁到它在国际上的地位。”

　　半导体出口是美国最大的外汇来源，而中国作为世界第三大集成电路市场，是美国半导体集成电路产品重要的出口市场。美国市场研究公司Gartner称，中国今年将购买价值约370亿美元的芯片，明年则增加至470亿美元，其中，90%左右的芯片将从国外进口。

　　半导体产业占据了美国制造业的半壁江山，每年创造的利润高达700亿美元，半导体也是美国对中国的第二大出口商品，中国市场的重要性不言而喻。

　　瑞银集团（UBS）亚太区半导体研究主管董成康（William Dong）向《证券市场周刊》坦率地指出，对比国际领先水平，大陆芯片产业目前还处于相对落后的萌芽状态。但大陆在芯片领域已经进行了很大的努力，并取得了非常显著的进步。

　　由此，如何在一开始就牢牢控制住主动权已成为美国和其他发达国家不得不考虑的问题。

　　美、日、欧联手

　　2004年3月18日，美国贸易代表佐立克正式宣布，美国政府于当日正式向世界贸易组织提交了一份指控，指控中国对进口半导体产品征收歧视性关税，损害了美国半导体行业的出口。

　　这是中国自2001年加入世贸组织后首次遭到美国申诉。中国曾于2002年行使过一次申诉权，向世贸组织起诉美国钢铁保障措施并胜诉。

　　美国政府认为，中国通过退税，目前对其国内半导体生产商仅征收3%到6%的增值税，而对进口半导体产品则征收17%的全额税收，这种“歧视性”增值税退税措施使中国国内的芯片生产商获得了巨大优势，而使美国半导体厂商付出了巨大代价。

　　孰料，一波未平一波又起，日本经济产业大臣中川昭一于3月26日(Shoichi Nakagawa)表示，由于半导体问题涉及日本厂商利益，因此，日本希望作为第三方参加有关的磋商。他还补充说，如果中国拒绝日本的要求，“我们将不得不做出决定，是否正式向世界贸易组织提出起诉”。

　　根据世界贸易组织的规则，在磋商阶段的谈判中，中国有权拒绝第三方国家参与。不过一旦这个问题正式提交由世界贸易组织决议小组进行审理时，中国便无权再阻止第三方国家的参与。

　　3月31日，欧盟也表达了同美、日一致的看法，欧盟驻北京发言人Isabel Ramallo称，欧盟支持美国的原因，是考虑到中国对增值税的修改所可能产生的系统连环效应。

　　知情人士透露，目前的气氛已经相当紧张。政府方面已经成立了相关的工作小组，该小组由中国半导体行业协会的官员和专家组成，获得了信息产业部的批准，但尚未正式对外公布。工作组正考虑对美国的申诉作出的可能回应，希望双方能达成某种可能的妥协。

　　依据WTO争端解决机制，中美双方会先有60天的双边磋商期，如果在此时间内磋商取得成功，美国方面可以考虑撤诉。但业内人士普遍认为，在最后的磋商当中，中国已无退路。

　　华虹NEC（HHNEC）在去年全球纯晶圆代工业中销售额名列第7位，其市场部负责人谢中辉向《证券市场周刊》称，包括华虹NEC在内的国内企业都在积极地向上反映问题，希望能维持现状，如果真的不行的话，也是否可以考虑分段解决。

　　中外税制差异

　　引发争端的焦点跟两个中国政府文件密切相关：中国国务院2000年18号文件和2002年51号文件。遥隔4年，美方重新翻出此事显然和中国半导体产业迅猛发展直接相关。

　　2000年6月，对IC产业影响最大的国务院18号文件(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)出台。其第四十一条规定：对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。

　　2001年财税70号文件补充规定：自2002年1月1日至2010年年底，对增值税一般纳税人销售自产的IC产品按17%的税率征收后，对增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退，所退税款用于扩大再生产和研发。

　　2002年，国务院51号文件进一步规定，对部分芯片企业实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

　　相关专家介绍说，中美两国的税负体系不同，中国大陆的生产企业，除了向中国政府交纳所得税外，还有增值税和其他相关税负；而在美国的生产企业除了向美国政府交纳所得税外，是没有增值税税负的。18号文件讲的优惠，单指增值税税负。可见，中国的生产型企业的税负是重于美国企业。

　　财政部财政科学研究所税收政策研究室主任孙钢亦向《证券市场周刊》介绍，税率是指对课税对象规定征收比率或征收额度，税负是实际承受的纳税负担。同时，在我国实际商业活动当中，有“名义税负”和“实际税负”这样两个指标。“名义税负”一般指法定税率，而“实际税负”一般指所得税额与应纳税所得额之比，在实际的税收中必须要区分好这些概念。

　　误解与概念混淆

　　中国半导体行业和税务专家向《证券市场周刊》表示，美方对中国的指控实际混淆了“税率”与“税负”的概念。中国半导体企业的实际税负一般在8%左右，国家对“超过6%的部分即征即退”只意味着大约2个百分点的返还。此举是为了向国外同行业企业的低税负看齐，并非“特殊待遇”。国外芯片产品在向中国出口前，价格中并不含税，而我们对国内企业已征收了17%增值税，因此，这项政策与WTO政策并不违背。

　　商务部研究所研究员梅新育告诉《证券市场周刊》，美方指责中国半导体税制的立足点在于将中国对进口芯片产品征收的进口环节增值税视为一种国内税，因而援引《1947年关贸总协定》第三条“国内税和国内法规的国民待遇”第1、2款的规定，指责中国违反国民待遇原则——“任何缔约方领土的产品进口至任何其他缔约方领土时，不得对其直接或间接征收超过对同类国产品直接或间接征收的任何种类的国内税或其他国内费用。”

　　梅新育表示，美方立论的基础完全属于误解。

　　梅新育说，按照1980年3月关贸总协定理事会关于“与进口有关的其它税费”界定的决议，中国现行的进口环节增值税并不属于可以免除国民待遇义务的“与进口有关的其他税费”，但18号文件和51号文件给予国内集成电路厂商的税收优惠本质上并不属于国内税，而是一种补贴。世贸组织《补贴与反补贴协议》（SCM）第一条“补贴的定义”第1款规定，“放弃或未征收在其他情况下应征收的政府税收（如税收抵免之类的财政鼓励）”属于补贴的形式之一；第二条“专向性”规定，只授予本国的一家企业或一个产业、一组企业或一组产业的补贴属于“专向性补贴”；协议并将补贴按接受补贴产品的目的地划分为两类：国内补贴和出口补贴；根据上述规定，我国国内厂商享受的集成电路产品增值税退税应当属于专向性的国内补贴。

　　另一方面，有关专家指出，在实际的商业活动中，能享受到退税优惠的是位于中国大陆的集成电路企业，外资的企业也同样包括在内。而且，企业增值税的计算公式为：（企业全年的销项税额-企业全年的进项税额/企业全年的销售收入）×100%。从公式不难看出，非但每个企业的增值税（VAT）税负不同，就是同一企业在不同的纳税年度，其增值税税负也是不同的。

　　国泰君安电子原器件行业分析师肖利娟对《证券市场周刊》表示，在过去几年中，包括中芯国际和华虹NEC等企业并没有从国家的政策中获得多少利益，因此，这次争端的结果也不会对他们造成太大的影响。

　　比较

　　那么，国内芯片企业的税收负担和外国同行相比，受到政策“眷顾”了吗？台湾是全球最大的半导体生产地，《证券市场周刊》记者专就税收政策问题采访了相关人士。

　　台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）公关部经理曾晋皓向《证券市场周刊》表示，台积电在台湾地区和外国厂商基本一样，“并没有多少政策的倾斜和税收上的优惠。”

　　富有商业操作经验的一位台湾执业律师对《证券市场周刊》表示，在台湾，由于高科技产业多是集中设立于新竹科学园区，因此对园区内企业的税收一般都有一些优惠政策，以扶持高新技术企业发展。

　　台湾金鼎集团投资银行部首席执行官林俊良对《证券市场周刊》表示，他们在长期跟踪台积电等企业的发展过程中可以明显感觉到政策的支持。他说：“如果在你阅读台积电的年报时，你一定会发现一个有趣的现象：台积电的‘税后盈余’要比‘税前盈余’多，这是为什么呢？原因在于，在台湾地区，对像台积电这样的高新技术企业有着非常优厚的政策支持。”

　　“大陆和台湾地区的贸易和法律环境不尽相同，因此，不能简单地概括为两者在税收方面对企业的支持力度不同。” 林俊良认为，“大陆的代工企业要进口许多的原材料，而在台湾地区，许多原材料厂就建在这里，这样一来就没有了原材料这块压力了。而且，大陆和台湾地区的贸易环境不同。在台湾地区出口没有任何的税，你只要卖掉就好了！”

　　华虹NEC市场部谢中辉亦表示：“半导体产业在台湾地区和新加坡都是不课税的，而我们现在感觉税收压力是很大的。”

　　中国“芯”的消费和制造潜力

　　赛迪网预测，2004年中国集成电路市场规模将达到2717.5亿元，到2008年将达到6314.2亿元。可以预测，未来5-10年中国集成电路产业发展的机遇无限。

　　同时，在集成电路制造业中，代工业的发展可谓异军突起。原因是整机厂商越来越趋于将半导体的主要部件晶圆制造业务外包，而且无厂房的半导体公司（Fabless）所占的比重也越来越高。这一趋势带来了全球代工市场的加速发展。

　　业内人士估测，到2005年，中国内地芯片制造业的产值将达到41.8亿美元。尽管这在全球半导体工业的比例仍是微不足道，但是中国内地在全球纯代工业市场中已占20%，这已经撼动了台湾厂商的独霸地位，并由此使其他国家感到巨大的竞争威胁。

　　根据全球半导体产业统计机构IC Insights的最近年度排名，纯晶圆代工业中，台湾厂商TSMC（台积电）和UMC（联电）仍然雄踞榜首；中芯国际（SMIC）已经名列全球第4，华虹NEC和先进半导体也榜上有名，分别列第7和第10。

　　根据这一最新排名，能轻松找到美、日、欧跟中国半导体业“较劲”的理由。

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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