上海圣景微电子开始为芯片反向工程正名

中国大陆第一家从事商业化芯片反向工程工具开发和服务的公司圣景微电子不久前展开了一系列市场营销攻势，包括在上海和北京这两个中国主要的集成电路设计产业中心举办芯片反向工程研讨会。圣景微电子的策略非常简洁明了：先驱除整个业界有关芯片反向工程 “罪恶感”的潜意识，在为这一有争议的工程手段正名以后，鼓励设计企业合理、合法、有效地使用反向工程的工具和方法学，当然也包括该公司最新发布的新一代辅助芯片布图以及电路和制造参数提取的Picasso系统。

目前法律界人士对芯片反向工程的看法不一；设计业界和制造业界则不愿表明立场，但他们对反向工程并不排斥；领先的IP供应商对反向工程也不担心，因为目前0.13微米以下、成千上百万门规模的设计核心是反向工程所无能为力的。圣景微电子也不回避反向工程的限制和不足，尽管该公司计划在短期内占有全球反向工程20％的市场份额，但它似乎也没有打算在反向工程上孤注一掷：它想成为一家EDA公司！人们目前还很难想象一家专业的反向工程工具供应商一旦同时提供正向设计的工具，会对设计业的游戏规则造成什么样的影响。

芯片反向工程在中国大陆的集成电路设计行业里并非什么新鲜事物。事实上，从上世纪80年代中期开始，芯片反向工程在集成电路制造工厂的设计室、大学实验室和有关集成电路的研究机构中普遍盛行。随着中国经济在世纪交替之际进一步融入世界市场，特别是在签署了《与贸易有关的知识产权协议》和颁布了《集成电路布图设计保护条例实施细则》以后，芯片反向工程作为一种科研项目已经无法直接获得政府的专项资金资助。

与此同时，政府开始鼓励正向设计并在主要的工业城市布局集成电路设计孵化中心，使得众多的小型设计公司可以有机会使用昂贵的EDA工具进行正向设计：正向设计被认为是真正有希望提升本地设计业水平的光明大道。而芯片反向工程，这门更多是技艺而非科研的工作越来越成为一种“地下工作”。

尽管如此，上海市君悦律师事务所贾草律师援引中国的《集成电路布图设计保护条例实施细则》第四章第23条指出，这一“地下工作”并非非法活动。“23条明确规定，当事人为个人目的或为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计以及在上述基础上作出具有独创性布图设计的，可以不经布图设计权利人的许可，也不向其支付报酬。” 贾草详细介绍道。

他认为，在目前的法律框架下，芯片反向工程以及相应的工具和服务市场有其合理的生存空间。不过北京北京市第二中级人民法院的冯刚认为，芯片设计布图侵权的问题在中国还鲜有司法实践，尽管芯片反向工程没有被明文禁止，但如果误用也很可能引起诉讼，而工具供应商也可能成为被告。贾草则认为，由于工具可能会被不当使用而违反《集成电路布图设计保护条例实施细则》，所以供应商有义务在工具使用或服务的条款上特别注明相应的责任限制。

美国是全球最大的芯片设计和制造产地，有关芯片知识产权的纠纷时有发生，相应的规则也就更加细致。圣景微电子总经理姚海平介绍说：“在美国，芯片反向工程的历史几乎和集成电路产业的历史一样长，行业内对这一问题的讨论促成了1984年的‘半导体芯片保护法案’（Semiconductor Chip Protection Act of 1984）的诞生。法案的第906条款及其司法解释中明确了反向工程的合法性，并且严格区分了侵权和反向工程。” 姚海平认为，中国于2001年颁布实施的《集成电路布图保护条例》也是以美国的Chips法案为参照的，但是对布图登记有严格要求。

“中国的条例规定：‘布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记的布图设计不受本条例保护’， 如果反向工程的产品在布图上和原产品相似度很高，则有可能侵犯了原产品的著作权。然而相似度是一个很含糊的概念，在美国司法实践中，通常认为布图的相同部分超过70%则视为侵权。即便如此，对于“相同部分”的认定仍然是个复杂的问题。”他分析道。

不过，姚海平说，实际情况比想象要简单些。他说：“在司法实践中遇到的情况往往是两者之一：布图几乎完全相同或者很少相同。显然，反向工程者如果决定对原设计加以修改哪怕是布图形式的修改，修改30%和90%并没有太大的区别。SOC设计中有时候某个模块(IP)的布图相似度很高，但该IP在整个芯片中所占的比例不高。因此有厂商主张将1984法案中对芯片的著作权保护拓展到芯片到中的IP，但目前还缺乏司法实践。”

他还介绍说，在中国，布图完全相同的情况还比较普遍，但在司法实践中判决侵权的情况很少，法院通常采取调解的办法，主张由当事人双方协商解决。而在北美，布图完全相同的情况现在已经很少，大部分芯片知识产权纠纷的焦点已经不是著作权，而是专利独享权。

据了解，目前全球芯片反向工程产品和服务市场规模大约在5000万美元，其中60％的市场在美国，随着一些大型半导体公司停止运用内部的反向工程部门，这些业务将会外包给专业公司，因此为了数年市场容量呈上升趋势。在中国大陆，从事反向工程业务或有反向工程技术能力的公司并非个别，但圣景微电子是中国大陆唯一一家公开提供反向工程产品和服务的专业公司。姚海平表示，其近期目标是在全球市场上获得20％的份额。圣景微电子海外市场总监郑谦则表示，芯片反向工程工具和方法除了可以帮助设计公司提供产品竞争力以外，还可以为芯片业的法律诉讼提供技术支持。

“实际上，国际芯片反向工程产品市场的70％收入是来自所谓的PA（Patent Infringement）应用，而30％来自CA（Competitive Analysis），即对竞争对手的产品进行反向分析，从而提高自己产品的竞争力或兼容性。不过在中国大陆，反向工程用于PA目前还没有先例。”郑谦说。

在技术方面，姚海平认为，即使最先进的半导体工艺已经进入90纳米以下，但大部分产品在运用0.18、0.25乃至0.35微米工艺后不再采用更先进的工艺。“特殊的高压、大电流或者大功率器件则在更大的线宽面前就停下了脚步。”他认为其中的原因不仅是因为复杂的芯片在线宽缩小时遇到了引线物理极限的问题，同时线宽缩小也导致制版成本大大提高，没有很大的产量反而将导致单位制造成本的上升。因此，目前0.13和0.15微米的工艺基本上只被用于很少的几类产品：存储器, CPU/DSP, 通讯芯片,FPGA/CPLD等。大量消费类芯片仍然在芯片反向工程可以企及的范围内。

姚海平表示，目前圣景微电子最新的Picasso工具软件和其芯片图像摄取设备可以处理0.13微米工艺的芯片，包括计算机辅助提取电路、核心电路的仿真分析(以模拟电路为主)、版图提取、ROM代码读取等。

一位在反向工程实践中有近20年工龄的资深工程师表示，尽管反向工程更多是一种以经验为基础的技艺或手艺，但他还是对圣景微电子在反向工程自动化工具上的进展感到惊讶。他说他无意评价这些工具对本地的芯片设计业是否是一个好消息，但他相信反向工程在本地还是大有市场。尽管如此，姚海平却表示，圣景微电子未来还将进入EDA工具市场，但他没有透露细节。一般认为结合反向设计的经验和正向设计的能力，将有助于设计师们设计出更具有可制造性、也更不容易被反向工程所解剖的产品。但对于一个反向工程的专业供应商来说，这似乎变成了一种自我挑战。