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全球8月芯片制造设备订单下降至15.2亿美元

2004-09-20 00:00关键词:设备收藏点赞

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       据北美半导体固定设备制造商报告称,八月份订单在近一年时间的增长后出现下降。这是美国的一家商业机构当地时间周四发布的消息,该机构还称,订单在未来几个月还将会进一步下降。称作“半导体设备和材料国际”的该机构在一份月度更新报告中称,八月份生产微芯片设备订单达到15.2亿美元,与七月份比下降5%。尽管出现下降,八月份的订单额仍然是去年同期两倍多,去年同期芯片生产设备订单额为7.318亿美元。八月份出货达到15.1亿美元,比7月份下降1%,但与去年同期比增长90%。八月份接单出货比(book-to-bill)为1.00,这意味着每出货100美元设备,同时接到订单100美元。该机构研究主任LubabSheet在一个声明中说:“来自一些公司的消息暗示,需求近几个月还将下滑。但是,我们认为全球业界今年的规模将会超过360亿美元预期。”  
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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