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先进半导体3月底首次公开招股

2005-01-18 00:00关键词:半导体收藏点赞

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  尽管市场环境有所变化,但上海先进半导体制造有限公司(ASMC)仍准备在香港联交所进行首次公开招股。 

  据悉ASMC将于今年3月底前在主板上市,最多集资1.56亿美元。目前ASMC赴港上市已进入倒计时,由高盛证券担任保荐人。 

  不过,记者致电ASMC,公司工作人员均表示,对上市事宜不发表评论。 

  虽然近期IPO市场繁荣,众多国际投行也表示,今年内地企业将掀起新一轮的IPO热潮。但集成电路(IC)产业却并不景气。 

  自上市以来,内地最大芯片代工厂中芯国际的股价已下跌了43%。而去年夏天,另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。 

  不过,来自ICinsights的一个报告称,2005年内地IC市场增长率为11%(而全球IC市场增长率为-2%),达到343亿美元,因此成为全球最大的地区性IC市场。 

  2001年~2004年,内地IC市场的复合增长率高达46%。预计2005年内地将占全球IC消费的20%,比2001年增长8%。 

  ASMC致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域ASMC优势明显。 

  据了解,ASMC是中国大陆最大的芯片制造公司之一,拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂,其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是ASMC的股东。


投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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