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传感器IC引入“V603SH”手机

2005-02-06 00:00关键词:IC传感器收藏点赞

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  日本沃达丰近日发布了夏普生产的PDC方式手机“V603SH”。该手机采用了集成3轴地磁传感器和双轴加速度传感器的IC,其特点是通过挥动和倾斜机身即可完成操作。沃达丰计划2005年2月中旬开始发售。

  用来检测机身倾斜等动作的IC是由沃达丰与丰田集团下属的爱知制钢共同开发的传感器IC。具有同样功能的手机,韩国三星电子已经完成样机开发,但何时商用尚未确定。从目前的形势来看,V603SH将比三星生产的样机率先投入商用。

  V603SH具有与传感器IC联动的输入辅助功能。比如,显示菜单画面时只要按照转动滚珠的动作要领,前后左右地倾斜机身,就能与此联动地4向或8向移动光标。它的另一项功能是,假如用预先规定的动作挥动机身,就能起动为每个动作分配的菜单和应用软件。

  为了体现V603SH的产品特色,日本沃达丰重点推出了能够发挥传感器IC功能的游戏功能。预装了2种基于Java应用软件的体验版游戏。一款是通过挥动机身来打球的高尔夫游戏,另一款是通过与机身的朝向进行联动,让人物运动的三维应用游戏。V603SH扩展了内置Java应用软件的类库,追加了通过传感器IC读取数据的API。

  封装于传感器IC的地磁传感器属于应用了磁致阻抗(Magneto Impedance MI)效应的MI传感器方式。再加上加速度传感器,进行了单芯片集成。爱知制钢表示:“集成3轴地磁传感器和双轴加速度传感器的产品尚属世界首例。”与对地磁传感器和加速度传感器分别进行芯片封装相比,只需一半以下的封装面积。外形尺寸为5.5mm×5.5mm×1.5mm。IC的厚度之所以较大,是因为内置的地磁传感器长度有1mm,而且除前后和左右外,还必须进行上下封装。“一般而言,缩短地磁传感器的长度后,误差就会增大。考虑到手机操作这种用途,利用现有技术很难进一步缩小IC厚度”(爱知制钢)。加速度传感器为双轴方式,不能进行垂直方向的加速度测定。对此,该公司解释说其原因是存在封装密度问题。

  爱知制钢很早就开始致力于地磁传感器IC的开发了。2004年向韩国2家厂商交付了双轴地磁传感器IC。在这次的产品开发中,据称沃达丰对其提供了资金援助,“合同规定不得向沃达丰以外的手机厂商供货”(沃达丰)。沃达丰表示,今后还准备在其他以自有品牌销售的手机中采用这种传感器IC。另外,“还准备结合着全球定位系统(GPS)模块,提供行人导航系统等服务” 

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