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中国芯片产业要有危机感

2005-03-29 00:00关键词:中国中国芯收藏点赞

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  任何产业都有一个生命周期,中国的半导体产业也不可能例外。自20世纪90年末期中国半导体产业新的一轮周期开始,至今已经历了七八年的快速增长,那么还有多长的稳定时期让中国半导体产业按照约30%的年平均增长速度前进呢?

  在中国半导体产业势头一片良好的状况下,中国半导体产业存在一些潜在的威胁。

  美国戴尔计算机公司副总裁最近发表观点认为,摩尔定律可延续到2020年。到那时,芯片的特征尺寸为16nm节点,硅平面CMOS工艺已经运行了50年,已到寿终正寝的时候。

  从全球半导体产业的环境来看,假设2010年全球半导体产业的产值为3000亿美元,到2020年将增加到5500亿美元,年复合增长率(CAGR)为6%,扣除其中设计及封测占到的25%的产值,如果按照每条芯片生产线的产值为10亿美元计(每月产出12英寸硅片4万片及每片平均售价为2000美元),全球约需400条等值的12英寸芯片生产线。其规模与目前的主流芯片生产线数目几乎相当。

  在这个背景下,全球芯片产业链的转移是有规律性的。从地区来看,一是从“美国——日本——韩国”的发展,二是从“中国台湾——中国大陆——印度”的转移轨迹。

  中国改革开放以来,给发展芯片产业创造了很好的环境。首先,在珠江三角洲发展电子产品组装及“三来一补”的出口加工贸易,打下了电子产品制造的基础;接下来,2000年国务院颁发“18号文件”(《鼓励软件产业和芯片产业发展的若干政策》),对外商投资集成电路产业给予了一定的优惠;另外,中国具有众多素质高、而成本相对低的人才;更主要的是,中国集成电路消费市场潜力巨大,可能将超过美国成为全球最大的IC消费市场,所以,全球芯片产业链开始向中国转移。

  可以看到,这种转移首先从芯片封装测试开始,之后6英寸和8英寸的芯片生产线。当然,由于文化渊源等因素,这种转移与台湾地区的半导体产业紧密相连。

  需要强调的是,此种转移是有阶段及时间性的,也就是说,不可能总是持续下去。从优惠政策来说,全球很多国家都可以模仿这种政策;从劳动力成本角度来说,还有比中国更低的地方,比如越南、巴基斯坦、印度等。所以,目前中国暂时在全球半导体产业中有比较强的优势的主要原因,在于近20年来电子产品加工贸易的基础及潜在巨大的芯片消费市场。

  最近,印度在半导体产业的迅速崛起,让人警惕。一系列的数据表明,2005年1月6日印度建首家8英寸芯片厂进军芯片代工;2005年3月16日,印度设计中国台湾制造两地联手称雄系统级芯片(SOC);2005年3月18日,英特尔拟在印度建封装测试厂;2005年3月22日,印度宣布,电脑进口4月起关税降为零;最近3年微软在印度投资4亿美元,爱立信在印度建生产GSM无线基站工厂及韩国LG集团在印度生产手机等。

  从目前中国和印度的芯片产业的比较来看,印度在软件及芯片设计方面已超过中国;而其芯片制造业不强,仅只有4个具有FAB(芯片生产线),其中一个为6英寸,目前韩国企业开始在印度建第一个8英寸芯片厂。另外,印度大部分人能说英语,语言能力也是其优势;人口众多,同样具有潜在的大市场。所以,印度很可能将成为中国的有力的竞争对手。

  据3月21日华强电子世界网预测,2010年,中国IC产业市场规模达950亿美元,但中国IC产值仅145亿美元,产值只占全球5%,自给率也只有15%。

  所以中国芯片产业要获得良性发展,全球的产业环境如何变、产业链是否转移至别处、或者中国是不是全球最大的IC消费市场都不是最关键的因素,关键在于中国芯片企业要提高自身的竞争能力,去占领市场。如果仅仅是市场大,而中国自身缺乏占领的能力,那中国的芯片产业仍然是为别人作嫁衣裳。

  “人无远虑必有近忧”。从种种迹象来看,能留给中国稳定发展半导体产业的好时光已不会太久。中国芯片产业现在听到赞扬声多一些,但迫切需要的是危机感。  
 
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