根据港台媒体报道,两岸晶圆代工厂商于第二季初在消费性IC及LCD驱动IC一阵抢单风潮下,目前0.35微米及0.5微米成熟制程产能多已达满载水位,甚至6寸厂0.5微米产能还不断有缺货消息传出,不过,近期因客户提前在淡季建立库存的动作加大,0.25微米制程产能也开始有交货不及的情形出现,让台系设计厂商明显措手不及。
台系PC周边芯片设计厂商指出,原以为晶圆代工交期拉长情形仅限于0.35微米以上的成熟制程产能,加上Q2适逢传统淡季,所以,内部库存水位仍控制地相当严格,不料,客户近期抢先下单的动作,让公司措手不及,目前已明显陷入交不出货的窘境,只能采平均分配制,这反倒迫使客户更加提高警觉,又再更猛烈的追加订单。
在客户抢不到IC就越来越想抢的情绪感染下,面对客户Q3订单能见度已一次给足,加上0.25微米以上成熟制程产能的晶圆代工交期,也开始拉长至10个星期以上后,不少先前备货不及的USB 2.0读卡机芯片及笔记本电脑键盘控制IC,近期相关台系IC设计公司也开始加入疯狂抢单的行列,让人仿佛身在2004年的情景。
台系模拟IC设计公司也表示,目前台积电6寸厂产能已达100%以上,预期最快Q3初,即可看到120%的数字出现,在所需产能始终无法满足的情形下,目前所给予晶圆代工厂商的订单能见度,其实已达Q4中,此外,也要求下游封测厂必须紧急配合,一有晶圆拉出,即必须在5天封测完毕出货,以赶上客户之所需。
至于LCD驱动IC厂商也是抱怨连连,虽6、7月LCD显示器生意应会有些淡季因素影响,但晶圆代工产能自Q2初以来,即始终无法有效满足的情形,让客户在淡季时分,仍希望积极提前拉货准备,所以,公司对晶圆代工产能的预订数量,看来在传统淡季时刻也不会有所减少,甚至还会酌量加单,因此,客户对下半年市场需求的看法明显乐观。
面对台积电、联电内部产能利用率,已开始出现自最先进及最成熟两端的产能利用率,明显拉升的景气回升历史法则后,加上晶圆代工交期无预警的一直再拉长,甚至部分制程产能也有局部性的缺货消息传出后,一旦0.18微米及0.13微米制程主力的PC及网通芯片产品快速回流,那Q3晶圆双雄产能利用率三级跳的现象将指日可待。
特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。
凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。