晶圆代工成熟制程全面吃紧 设计厂商措手不及

　　根据港台媒体报道，两岸晶圆代工厂商于第二季初在消费性IC及LCD驱动IC一阵抢单风潮下，目前0.35微米及0.5微米成熟制程产能多已达满载水位，甚至6寸厂0.5微米产能还不断有缺货消息传出，不过，近期因客户提前在淡季建立库存的动作加大，0.25微米制程产能也开始有交货不及的情形出现，让台系设计厂商明显措手不及。

　　台系PC周边芯片设计厂商指出，原以为晶圆代工交期拉长情形仅限于0.35微米以上的成熟制程产能，加上Q2适逢传统淡季，所以，内部库存水位仍控制地相当严格，不料，客户近期抢先下单的动作，让公司措手不及，目前已明显陷入交不出货的窘境，只能采平均分配制，这反倒迫使客户更加提高警觉，又再更猛烈的追加订单。

　　在客户抢不到IC就越来越想抢的情绪感染下，面对客户Q3订单能见度已一次给足，加上0.25微米以上成熟制程产能的晶圆代工交期，也开始拉长至10个星期以上后，不少先前备货不及的USB 2.0读卡机芯片及笔记本电脑键盘控制IC，近期相关台系IC设计公司也开始加入疯狂抢单的行列，让人仿佛身在2004年的情景。

　　台系模拟IC设计公司也表示，目前台积电6寸厂产能已达100%以上，预期最快Q3初，即可看到120%的数字出现，在所需产能始终无法满足的情形下，目前所给予晶圆代工厂商的订单能见度，其实已达Q4中，此外，也要求下游封测厂必须紧急配合，一有晶圆拉出，即必须在5天封测完毕出货，以赶上客户之所需。

　　至于LCD驱动IC厂商也是抱怨连连，虽6、7月LCD显示器生意应会有些淡季因素影响，但晶圆代工产能自Q2初以来，即始终无法有效满足的情形，让客户在淡季时分，仍希望积极提前拉货准备，所以，公司对晶圆代工产能的预订数量，看来在传统淡季时刻也不会有所减少，甚至还会酌量加单，因此，客户对下半年市场需求的看法明显乐观。

　　面对台积电、联电内部产能利用率，已开始出现自最先进及最成熟两端的产能利用率，明显拉升的景气回升历史法则后，加上晶圆代工交期无预警的一直再拉长，甚至部分制程产能也有局部性的缺货消息传出后，一旦0.18微米及0.13微米制程主力的PC及网通芯片产品快速回流，那Q3晶圆双雄产能利用率三级跳的现象将指日可待。