台半导体厂商发力通信与消费市场

　　在旺季效益下，我国台湾IC设计类股价成长快速，在我国大陆市场传统十一长假效应的帮助下，短时间营收将会有所提高。但从长线增长力和未来展望等方面看，台湾IC设计产业总体将会是几家欢乐几家愁，局势并不十分乐观。

　　2005年台湾消费类IC设计公司的股价，累计前半年营收表现，除凌阳及松翰还可力保较2004年成长1%～5%的水准外，其余IC设计业者“全军覆没”，分别较2004年同期下滑10%～30%，充分反映出消费类芯片受到大局和景气影响的严重性。

　　凌阳初估在传统旺季效益的帮助下，8月营收亦较7月走高，9月还会更高。除一线IC设计业者8月营收表现稳定走高外，不少小型非消费类IC设计业者8月营收再创历史新高。其中，以LCD驱动IC产品线为主的联咏及硅创，初估8月营收分别达22亿～23亿元与3.3亿～3.4亿元，9月在客户订单持续增加情况下，单月业绩将保持持续增长势头。

　　在这样的业绩背后，不少台湾消费类IC设计公司的股价开始下滑。义隆、通泰、合邦、骏亿及普诚，均已悄悄在2005年第三季度创下2005年股价最低点，这让台北股市从2005年第二季度开始，终于出现近一年以来所难得见到的大行情走势。

　　由于大陆IC设计公司近年来在消费类芯片市场的着墨颇多，已经有不少台湾本土的IC设计从业人员前往大陆IC设计公司进入经营阶层，让市场进入障碍较少的消费类芯片成为大陆IC设计公司和台湾IC设计公司首要角逐之地。

　　除原有产品线受到大陆竞争对手的打压之外，台湾企业的新产品越来越少，迫使IC市场本身出现明显的供过于求困境。加上产品开发周期较长，每个IC设计方案都需要两年左右的研发时间，让台湾消费类IC设计业者自2003年以来面临着成长缓慢的困境，甚至2005年还进一步出现衰退的危机。

　　面对2005年淡季很淡、旺季不旺的困境，台湾消费类IC设计业者似乎急需痛定思痛，重新思考公司的产品方向及营运策略，毕竟产品与IC开发都是没办法一步登天的。此外，股价通常代表着未来趋势，也是资本市场对公司期望值的一种简化表现形式，若员工及经营阶层对公司未来的营运表现与产品开发计划不是很有信心，则公司股价表现通常就会明显不振。

　　至于以笔记本电脑产品市场为主的致新、迅杰，由于所从事业务与主导IT市场消费旺季挂钩，都有创造历史新高纪录再成长的迹象。在NB客户9月订单量明显较8月成长的情况下，两家IC设计公司本月业绩持续创造历史新高的走势可期。

　　虽然美国飓风效应、高油价有损消费者信心，但在9月下旬大陆十一长假效应影响之下，客户可能出现明显的进货动作，仍让台湾IC设计业者对9月营收乐观展望。但多数IC设计业者也坦言，目前对第四季度订单的掌握度非常低，客户不愿下长单的情形，让公司对后续的业绩成长表现只能先持保守态度，加上不少大环境及总经济形势方面的变量陆续出笼，影响程度现阶段还难以估算。

　　主力集中于应用端

　　手机芯片成为IC设计新热点

　　据我国港台媒体报道，虽然全球手机芯片市场庞大，不过，在台湾相关研发人力资源匮乏的情况下，台湾IC设计业者想挤进手机相关芯片市场，总是显得心有余而力不足，除联发科早在四五年前即开始布局软件资源，自2004年顺利切入市场，2005年市场占有率一口气跃升至近5%水准外，其余台湾IC设计业者多数仍在努力中。

　　虽然台湾设计业者对手机主体的内部芯片可着墨的机会实在很少，芯片设计实力也还有一段曲折的提高过程，但由于手机成为新的消费者应用平台的趋势明显，在越来越多外围相关应用产品纷纷问世后，台湾IC设计公司惯用的以乡村包围城市的行销策略，终于有了可以发挥的地方，目前包括凌阳、义隆及奇景，都有不少新产品的开发计划。

　　相较于联发科手机单芯片已高度整合百万像素控制芯片、和弦铃声及MP3音乐功能，单刀直入地挤进全球主流手机芯片市场，义隆2004年以NB触控式PAD的感测技术，顺利开发出手机专用的手写辨识控制芯片与应用软件的成果，让公司策划已久的手写辨识控制芯片终于在2005年开花结果，单月出货量达2004年同期的数十倍。

　　由于义隆这颗手写辨识控制芯片已成功获得摩托罗拉青睐，加上台湾及大陆品牌手机业者也对这项功能爱不释手，义隆目前手中仍有数十个手机开发项目在同时进行，让公司成功地在手机相关芯片市场占有一席之地，而在手机市场渠道都已全部打通后，义隆后续仍有许多新的芯片合作项目正在与客户开发之中。

　　至于凌阳，虽然避开GSM、GPRS手机芯片的主战场，但公司选择PHS芯片市场率先进入的动作，也可望在2005年下半年配合客户开始出货。不过，凌阳目前的PHS手机控制芯片只整合了和弦铃声，百万像素及MP3等必要功能尚需再进一步整合，配合3G通信的研发团队也要加入，看来凌阳在手机主体芯片市场还需要多加努力。

　　不过，凌阳日前配合爱立信及天瀚、艾群所推出的3G新应用产品，则是凌阳敲开全球3G手机芯片市场大门的另一把钥匙。由于3G手机的数据传输频宽越来越大，在影像功能已成为刺激3G手机市场需求的趋势下，凌阳所熟稔的影像处理技术似乎有不小的发展空间可期，而公司也正研发可及时收看电视的芯片，希望能再强化凌阳的3G手机芯片解决方案。

　　而即将赴美挂牌的奇景光电，虽然主力产品仍以LCD驱动IC为主，不过，在公司主要客户已多半是全球领导级手机大厂后，奇景也正配合客户开发新的杀手级应用产品。其中，外接式LCOS控制芯片将是2006年有潜力的产品，由于手机的面板较小，为满足客户在大屏幕上接收TV内容的需求，奇景已着手开发Mini Projector芯片，2006年即可望问世。

　　在全球手机市场已具有一年逾6亿部的市场需求情况下，未来3年内更有可能再成长至一年逾8亿部的市场规模，全球手机市场的需求魅力似乎已无人可挡。虽然在手机本身的主体芯片市场，台湾IC设计公司已错失先机，不过，在以手机为主要平台的相关外围应用产品开始陆续浮上台面后，台湾设计业者似乎已有了新的发展空间。

　　比起一年1.1亿台的PC需求，外围键盘、鼠标产品市场需求一年却有高达1.5亿个的规模，目前一年6亿部手机的市场需求，要创造出一两亿个外围应用产品商机，似乎也不是难事。尤其在手机影音功能越来越强大的同时，相对应的创新外围产品需求已全面放大。由于手机外围影音产品强调及时性，目前只有台湾设计业者较有潜力能够支持。

　　预告第三季度产品景气全面复苏

　　晶圆双雄成长显著

　　晶圆双雄台积电与联电在上季度法人说明会上皆预告第三季度产品景气全面复苏，双雄8月营收同步创今年新高，均较7月成长一成以上，超出预期。台积电已连续6个月成长，联电今年首度达到80亿元水准，连续4个月成长。法人估计晶圆双雄第三季度营收可望较上季度成长10%至15%。

　　此外，半导体业者对于库存调整相对谨慎，晶圆代工、封测库存水位持续下降，下游IC渠道商存货天数也维持在健康水准。晶圆双雄第二季度存货天数皆降至35天，联电更逼近4年来单季存货天数最低水准。配合下半年电子业需求全面上扬，投资人认为在外资陆续回笼的情况下，双雄股价短线有机会反弹。

　　台积电体系在公布8月营收时指出，台积电自结8月营收达新台币231.82亿元，台积电控股的世界先进则结算8月营收为10.74亿元，连续两个月创下2005年单月业绩新高。两家晶圆代工企业皆预期业绩可望持续成长。

　　台积电8月营收231.82亿元，较7月的208.47亿元成长逾11.2%，而且离2004年8月234.14亿元的历史高点也只有2亿多元的差距，在预期9月业绩可望持续上扬后，台积电本月营收表现应该还有历史新高可期。台积电副总兼发言人何丽梅亦表示，由于市场需求持续回升的帮助，台积电8月芯片出货量较7月持续增加，也带动单月营收成长逾11.2%。近期客户需求仍持续回升，加上新台币对美元汇率走势较内部先前预期为佳，台积电对于第三季度业绩展望深具信心。

　　台积电在先前法人说明会中指出，第三季度晶圆出货量将较第二季度增加14%，产能利用率也将由第二季度的85%成长至逾90%水准，单季毛利率更将由第二季度的39.7%增加至41%～43%之间。不过由于芯片平均价格(ASP)可能会较第二季度持续下滑3%～5%，台积电第三季度营收目标将较第二季度成长约10%～12%。

　　世界先进结算8月营收为10.74亿元，虽然续创2005年单月业绩新高，不过，仅较7月的10.53亿元微幅成长的情形，仍较市场预期略差。但是，在世界先进结算7、8月合计营收已达21.27亿元后，要达到第三季度营收目标30.5亿～31.5亿元，应该没有太大问题。

　　根据世界先进先前的法人说明会目标，预估第三季度晶圆出货量将较第二季度成长约14%～16%，达到15.5万～15.7万片水准，单季产能利用率则会较第二季度的81%再走高至90%以上，而第三季度毛利率将可达33%～35%水准，但是晶圆平均单价与台积电相同，可能还有微幅下滑的压力。

　　由于订单明显超出预期，世界先进结算第二季度产能利用率一下由首季的64%水准大幅提升至逾81%水准，单季折合8英寸晶圆出货量也由先前的10.4万片成长至13.6万片，季度成长率约30.2%。但由于世界先进第二季度营收成长较低，因此第二季度的ASP仍较首季度下滑约15%～20%。

　　通信、高端消费类产品成为主导

　　联电看好90纳米市场

　　联电在日前宣布使用90纳米制程技术，为客户所生产的晶圆已经超越10万片(折合8英寸晶圆)，并且产品线遍布无线与有线通信产品、高端消费类电子产品及先进的计算机产品。

　　由于我国台湾90纳米产能满载，加上联发科、矽统科技等代表性客户第四季度展望看好，联电第四季度出货量有机会比第三季度成长15%至20%。联电市场行销部副总经理钟立朝表示，10万片出货量对联电90纳米制程来说，是一个非常重要的里程碑。联电结算2005年7月的90纳米晶圆出货量，就已经超过1万片。在目前市场需求仍然持续成长形势下，预期单月出货量将可在2005年第四季度成长一倍。

　　据了解，联电90纳米推出初期掩模免费的试用活动获得热烈回响后，台湾的90纳米产能已近满载，主要客户包括德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、智霖(Xilinx)、ATi等。在8英寸产能方面，代表性客户第四季度展望看好，让市场乐观看待联电第四季度出货状况。

　　联电人士指出，目前90纳米制程产品已在公司12英寸厂和8英寸厂同时生产，并有超过20种不同的产品已导入量产。大部分的产品都是采用联电的低介电质阻绝层技术。除提供90纳米标准组件之外，客户也可以根据他们产品应用的需要，选择联电90纳米低功率或高速组件。

　　此外，整合基频与射频的无线局域网络802.11 a/b/g与蓝牙产品，已经正式上市。日前联电已宣布将推出整合基频与射频收发器的单一芯片GSM产品的TI及INFINEON，也可预见在接下来的几个月中正式以90纳米制程导入量产。

　　自2003年3月，联电成为全球第一家成功为客户产出90纳米产品的晶圆专业公司。联电在2005年第二季度末已达到90纳米制程营收占联电整体营收的9%，预计到2005年第三季度末时90纳米制程营收将成长为整体营收的15%，而第四季度还有再向上成长的动力可期。

　　据指出，尽管光储存有旺季不旺的隐忧，但飞利浦退出DVD RW的传言若属实，对联发科将是利好的。由于圣诞节旺季的效益，预期DVD Player等消费类产品的出货旺季将延续到10月或11月。手机芯片方面，去年第三季度的营收比重不过2%，今年第二季度已冲高到18%至19%，第三季度营收比重更将达20%至25%。市场也认为联发科手机芯片第二季度月出货量最高200万套，第三季度月出货高点就将攀升到300万套，第四季度单月高点则有机会挑战400万套。

　　至于积极支持联电的矽统，除10月开始对英特尔出货661系列芯片组外，封测基板产能逐步宽松也将使矽统第四季度出货量比本季度增加至少三成。此外，与超微合作的嵌入式平台年底也接获OEM客户订单，将进入出货爆发期。