台湾拟放宽芯片业大陆投资管制

　　昨日，有消息显示，台湾芯片企业在祖国大陆投资的限制将进一步放宽。

　　台湾地区监管方面昨日表示，从工业和技术角度看，台湾地区芯片制造企业在大陆运用更为先进的0.18微米技术进行生产是“可行的”。台湾地区“经济部”投资审议委员会执行秘书黄庆堂称，该委员会在向“经济部”提交的报告中还建议“有条件地”允许芯片测试和封装服务商到祖国大陆进行投资。目前，台湾地区不允许台湾芯片测试和封装服务商在大陆进行投资。

　　有关这方面的现行政策是在2002年颁布实施的，该政策即将于明年到期。根据现行政策，台湾地区允许芯片企业在祖国大陆最多建立3家8英寸芯片厂，而且这些工厂只能使用竞争能力相对较弱的0.25微米技术。

　　与此同时，有消息显示，受到业内关注的台湾地区芯片制造企业力晶半导体股份有限公司和茂德科技在祖国大陆投资的申请，可能将在12月获得批准。到目前为止，台湾地区只有台积电获得了在祖国大陆投资的许可。