日本五家公司共同成立联合芯片制造厂

 
　　日本《读卖新闻》日前报道说，包括日立、东芝在内的五家日本芯片制造商已经达成协议，同意成立一家总价值达2000亿日元的芯片制造厂。

　　报道说，该工厂将于2006年动工，可能将会于第二年开始生产系统LSI芯片，该芯片采用了宽65纳米或以下的集成电路。参与该协议的其他三家公司分别为NEC电子公司、松下电子有限公司以及目前还没有上市的瑞萨科技公司。瑞萨公司是日立公司和三菱电子公司的合资公司。

　　9月，日立曾表示正在与日本其他芯片制造商就逐步降低成本、提高竞争力等问题开展谈判，其中包括成立一家联合制造厂。11月18日，日立一位发言人说:“公司内部及业界均认为，我们应该有这么一个公共制造厂。我们正在考虑这件事，目前还无法透露任何细节。”