Sun软硬件齐开源 欲夺回芯片市场

　　Sun公司为了增强其处理器生产线的联系，在星期二作出保证称它将把正在设计之中的新款UltraSparc T1芯片做成一项开源工程。    
 
　　多年以来，任何人只要向国际Sparc许可证组织交纳一定的费用就可以得到Sparc芯片的具体规格。但是，现在Sun公司计划不但将芯片规格公开，而且还打算把Verilog硬件描述语言中的芯片设计和相应的校验套装软件和模拟模型也公开。 

　　Sun公司在星期二推出基于T1的T1000和T2000服务器时宣布，它计划在2006年第一季度通过一个名为OpenSparc的新建组织公开这些信息，并且使用经加利福尼亚州Santa Clara市的开源组织(Open Source Initiative)批准的许可证。 

　　Insight 64机构的分析师Nathan Brookwood说，Sun公司公开UltraSparc T1技术细节的做法可能会吸引学术界的关注。他说：“我确信此举必然会吸引某些研究人员的关注。 我实在难以想象一家正牌的厂商会将产品的技术细节公诸于众。” 

　　Brookwood补充说，Verilog中的简单描述对于完整的硬件设计来说还差得太远。他说，对于芯片制造而言，它就处在设计和实际生产之间的某个点上。 

　　代号为尼亚加拉(Niagara)的UltraSparc T1是Sun公司重振Sparc产品线雄风的关键部分，Sun公司的Sparc芯片产品在最近几年丢掉了大量的市场份额，被竞争对手IBM公司生产的Power芯片和英特尔公司与AMD公司生产的x86芯片排挤的举步维艰。 

　　开源芯片行动是Sun公司为了抛弃其封闭保守和版权名声而采取的最新举措。Sun公司还在一个星期以前采取了另一项举措，它宣布除了其核心的Java软件之外，其他所有的软件都将变成免费软件和开源软件。 　

　　虽然Sparc系列的芯片偶尔也会被用于其他公司的产品之中，比如亚特兰大科学公司(Scientific Atlanta)生产的Explorer 8000套装机顶盒或者奥林巴斯公司生产的D-300 Zoom数码相机等，但是Sparc系列的芯片主要还是被用于Sun公司和日本富士通公司生产的服务器中。然而，Sparc系列的芯片还达不到ARM或者x86系列芯片的那种普及应用程度。 

　　它的最直接的竞争者是IBM公司生产的Power系列芯片。 IBM公司用于机构重要的许可证，包括Freescale Semiconductor和P. A. Semi等，而且IBM公司一直在设法通过其Power.org颁发许可证计划扩大产品的应用范围。 

　　Sun公司希望通过OpenSparc组织的努力可以让其芯片得到业界的广泛应用。Sun公司也可以因此而获利，它将继续出售Solaris操作系统技术支持服务。 但是那将来一定会令Sun公司的处境发生一些改变：Sun公司在星期二称，它与开源社区之间的积极合作，将把Linux和FreeBSD带入UltraSparc T1平台，从而扭转面对IBM公司时的不利局面。 

　　Sun公司对此寄予了厚望。Sun公司在新闻发布会上称：“这项计划将促成硬件设计方面的更多协作，并且我们预计它还有助于降低利用各种不同技术进行设计时的成本。” 　

　　即使它没有达成这些目标，OpenSparc计划也可以为Sun公司提供一个开拓市场的领地，来与英特尔公司和IBM公司竞争。由于它采取的是共享策略，并且免费发布相关软件，因此它不太可能会涉及经济上的处罚。 

　　Brookwood说：“他们认为它不太可能有太多消极的影响，而现在也不清除它会有什么积极的影响，但是这么做不会给他们带来太多的成本支出。”