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全球半导体装备普遍下滑 明年回升

2005-12-09 00:00关键词:半导体收藏点赞

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  据外电报道,当地时间本周三,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新统计数据称,全球半导体行业在今年需求疲软销售下滑后,明年销售收入有望获得9.1%的增长。

  SEMI表示,去年全球半导体装备销售同比攀升了67%达到371.1亿美元。今年芯片制造装备的销售收入将下滑为329.5亿美元。但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。

  SEMI指出,今年芯片装备是自去年强劲后的一个周期性下滑,芯片装备行业的强劲与疲软与芯片 行业十分相似,在强劲年头,尽管芯片价格下滑,芯片制造商往往增加新的生产线。今年行业预期是芯片下滑的一年。许多芯片制造商的投资都非常谨慎。

  SEMI的数据显示, 今年中国的芯片制造装备购买显示了最大的下滑比例,比去年同期下滑了54.1%仅12.4亿美元。中国台湾的芯片制造商同样也购买了较少的设备,同比下滑了24.3%为58.8亿美元。日本的半导体制造装备保持了较高的购买,去年的增长幅度超过了49%,今年日本的芯片制造装备市场规模下滑了2.8%,达到80.4亿美元。韩国是今年唯一芯片装备增长的国家,上升了27.8%达到58.9亿美元。成为超过台湾、全球第二个最大的芯片装备购买大国。北美排在第四位,今年的芯片 装备投资为57.8亿美元。比去年同期的下滑幅度小于1%。欧洲比 去年下滑了7.4%为31.9亿美元。




 
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