装备订单增6% 预示芯片产业强劲增长

　　据外电报道，2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%，近二年来接单量首次超过了出货量。
　　据国际半导体装备材料协会(SEMI)称，2月份芯片装备订单额由1月份的12.3亿美元增长到了13亿美元，备受关注的接单-出货比值为1.01，这也是自2004年8月份以来该数字首次超过1。1月份时的这一数字是0.97。   
 
　　SEMI的总裁斯坦利在一份声明中说，上一季度接单和出货量的增长是芯片产业强劲增长的晴雨表，芯片厂商正在投入巨资部署先进技术和扩大生产规模。

　　上周二，IC Insights将对2006年芯片产业投资增长幅度的预期由4%提高到了10%。它预计今年芯片产业的资本投资将达到504亿美元。

　　报告认为，投资增长不会造成芯片产业的产能过剩，但同时警告以闪存为代表的一些领域可能会出现严重的供过于求。报告说，新厂商和现有厂商投资的增加，使得闪存领域在2006年年底或2007年年初有出现产能过剩的危险。