北极星

搜索历史清空

  • 水处理
您的位置:电力综合正文

五年内中国芯片业将与美国并驾齐驱

2006-07-13 00:00关键词:中国美国收藏点赞

投稿

我要投稿

  日前,在Semicon West召开的半导体厂商峰会上,应用应用材料(Applied Materials)组织的CEO Mike Splinter称,得益于政府投入和政策扶持,中国的半导体产业发展迅速,会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。"中国需要5-6年时间接近与美国的差距,中国有许多的技术人才会成为业内的专家。" 

  当然,这种预测也是受各种条件的制约。中国半导体业发展很快,但业内的复杂性不得不使中国的企业跟随西方的公司。尽管如此,应用材料组织仍在密切关注中国的发展,现在,应用材料约有85%的收入来自海外市场,"中国的超越需要一个很长的时间,但发展令人鼓舞。"目前,中国大部分的芯片和芯片制造产品都靠进口。

  当然,业内也有不同的看法。柏树半导体组织的T.J. Rodgers称,他最近对中国的访问使他担心中国能否在短期内赶上美国,因为政府的许多投资都浪费在了企业总部的建设方面。 

  Splinter称,闪存也是支撑芯片业发展的一个动力。据SEMI组织分析,2006年全球的闪存芯片产量增长18%,达到了388亿美元。闪存广泛应用于数码相机、手机和消费电子产品方面,应用材料组织约有50%的定单来自闪存业务。

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。