半导体业翘首以盼新政出台

　　据外电报道,中国政府一直在寻找方法,试图取代对中国半导体企业实行的增值税退税政策。2004年,由于美国向世界贸易组织(WTO)指控中国有违公平贸易原则,中国取消了这项有争议的政策。 
 
　　近期有大量媒体报道,推迟已久的扶持中国国内半导体企业的一揽子政策措施可能将于今年年底前出台,也就是业界所盼望的新18号文件。中国半导体行业协会信息交流部主任李珂表示,一揽子政策可能包括对芯片企业提供财政支持,为其部分研发成本设立政府专项基金,以及更广泛地减免所得税等。中国电子信息产业发展研究院(CCID)的杨学明则表示,新的产业政策在细节上还没有最终确定,例如,围绕应该如何处理对这个产业的优惠贷款,还存在“各种不同的意见”。

　　在2004年以前,中国一直部分依赖于增值税方面的激励措施来吸引对国内芯片企业的投资,所收的17%增值税多数可以返还。地方政府还在继续提供其他的激励措施,如免费使用土地和低息贷款等,对规模较大的项目,还对企业实行五年免税、五年半税的政策。

　　亟待新政支持

　　2000年6月国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号),从投融资、税收、技术、出口、收入分配、人才、装备及采购、企业认定、知识产权保护、行业管理等多个方面为集成电路(IC)产业提供了良好的政策环境,中国IC产业经历了2000-2005年的快速稳定发展,已经有了显著的进步,但无论是产业规模还是技术水平,都和国外有着不小的差距。中国IC企业还都相对弱小,远远满足不了中国的电子信息产品市场需求,80%多的集成电路产品仍是从国外进口,仍旧处于追赶态势。

　　从另一个角度上来看,80%的进口也给国内IC企业快速发展提供了很大的发展空间,尽管有些高端IC国内短期还无法提供,如:通用CPU一直被Intel、AMD掌握,内存芯片也被三星等厂商控制,高通则在2.5G CDMA及3G手机芯片中占有优势。但在一些相对低端的领域,国内IC企业还是拥有很大的发展机会的,如:珠海矩力占有全球MP3芯片50%以上市场,中星微电子在PC摄像头芯片占有60%市场,且两家都在纳斯达克上市。国内的最大晶圆代工厂中芯国际已经成为仅次于台积电、台联电的世界第三代工厂,且已突破了百纳米制造工艺。IC产品也在不断有着新的突破,龙芯2号已经达到了奔3水平,“凤芯2号” 同时支持AVS 及H.264的中外两大IPTV标准,在很大程度上解决了AVS标准芯片支持匮乏的问题,将可以更好地推动国产编解码标准的产业化进程。

　　从上面分析可以看出,中国IC企业的整体情况是差距明显、空间广大,在此种情况下,政策的扶持和指引对于中国IC产业而言就显得至关重要。尽管18号文件在中国IC企业发展初期给予了很大支持,但也并不是一帆风顺,尤其是其中关于增值税的部分引起了美国的抗议。2004年7月14日,中美在日内瓦正式签署“中美关于集成电路增值税问题谅解备忘录”,宣布取消退税政策。根据备忘录,中方于2004年9月1日前宣布取消国内设计国外加工复进口的集成电路增值税退税政策,于2004年10月1日正式实施;中方于2004年11月1日前调整国产集成电路产品增值税政策,取消“即征即退”的规定,2005年4月1日正式实施。至此,原有18号文件中关于增值税部分大力扶持基本宣告结束。

　　尽管18号文件遭受了挫折,但中国对IC产业的扶持意志并没有减弱,而是在寻找新的、合适的方法和途径来给予更大支持。为了弥补政策缺位,随后的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建[2005]132号)2005年拨出了1.5亿元专项基金支持了29个项目。但毕竟企业是主体,国家的资金扶持只能起到一定作用,从根本上说还需完善的政策法规扶持和指引,因此,新的18号替代文件呼之欲出。

　　出路就在眼前

　　对于新的芯片行业扶持政策的出台,业内人士表示,无论是新18号替代文件还是其他新的政策和法规,都需要遵循几个原则:

　　首先,必须符合WTO原则,前文提到的18号文件受挫就是一个很好先例。

　　二是要支持与规范并重,有效避免重复建设和无效建设,如:国内晶圆代工厂预建很多,但接近半数中途夭折,浪费了大量资金和精力。

　　三是要对制约产业发展的原有薄弱环节给予重点扶持,如:国内以前一直强调对IC设计和制造的支持力度,而对材料与设备及新型封装技术产业支持不够,已经严重制约了产业协调发展。目前,国内IC企业95%以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。

　　材料和设备都从国外进口加重了企业的成本负担,这也正是国内许多IC制造企业(晶圆代工企业)为什么发展态势良好,但财报却亏损的缘故,且一旦国外对国内实行封锁,国内IC制造企业将不得不面临等米下锅的局面。对IC制造企业而言,材料和设备技术是提升IC制造技术的根本。

　　对中国的IC封装业而言,总体情况是大而不强,封装产业收入占三大产业的50%以上,但先进的BGA、CSP等封装技术国内企业还很少有人掌握或者说基本没人掌握,这也是目前国内IC产业发展的薄弱环节之一。

　　因此,有必要对薄弱环节加强扶持,避免受制于人和促进产业协调发展。

　　四是应加强对创新技术产业鼓励和专利知识产权建设。随着IC特征尺寸变小,集成电路设计成本增长越来越快,在相同设计规模下,百纳米以下工艺和0.35微米工艺相比,费用会有数量级的上升。所以,降低设计成本,提高设计成功率,缩短上市周期是IC设计公司始终关注的焦点,这必然要求我们在消化吸收国外先进技术的同时,进行自主创新。而我国设计业总销售额只占全球3%左右,专利等也只占世界4%不到,创新能力严重不足。

　　前一段时间,美国国际贸易委员会(ITC)初步裁定珠海炬力侵犯了SigmaTel的两项专利。其实,珠海炬力在美国市场的销售收入也只占其总收入的5%-8%左右,且新技术产品即将上市,对其造成的影响并不大。但该事件给我们IC设计企业敲响警钟,为了避免更大侵权事件出现,应引起国内IC设计企业足够重视。国家也应针对IC技术发展迅速的特点,加快授权速度以及在WTO框架下,制定出合理保护政策。国家还应鼓励企业建立自己的知识产权部门,一方面可避免侵犯及防止被侵权,另一方面也可以研究如何通过专利等知识产权授权来增加收入。同时也应鼓励培养一些既懂得行业知识又懂得国际贸易和法律的人才,进行公司的知识产权建设,尤其在知识产权洽谈时给予必要指导。

　　五是应重点突出,针对不同类型和规模企业给予不同政策支持方式和力度,如:支持国家重点扶植领域加紧技术研发(例如:TD-SCDMA芯片等领域),鼓励终端电子产品厂商向上游拓展,设立IC设计部门或者公司,垂直布局,掌握上游芯片控制权,如海信集团的信芯。

　　IC企业成功发展一方面与自身微观建设有关,另一方面也与国家宏观政策法规环境相关,国家的政策应该起到规范和约束企业目的,更应该起到扶持和指导企业发展的目的。很多业内人士都悲观预言,国内500多家芯片设计公司中一两年内就会死掉大半,但中国的电子信息产品对IC的需求却是如此巨大。国内电子信息产品水平层次不齐,在很多领域国家都鼓励尽可能采纳国内IC产品,国防和国家安全领域也为国内IC设计企业的存在提供了生存空间,这些都使IC设计企业大有用武之地。当然,一些没有竞争力的企业面临优胜劣汰也不可避免,但同时肯定也会涌现出一批有核心竞争力的IC企业,对于知识密集型的IC设计企业尤其可能。

　　因此,新政的当务之急是通过必要的政策法规来扶持和指引国内IC企业的发展,并不断使之完善,从而给国内IC企业创造良好的发展环境。支持大企业作大做强,同时也鼓励中小企业科技创新,给有技术的人才以发挥空间;支持重点领域赶超世界一流,同时也支持弥补薄弱环节,避免将来受制于人和产业失衡。在此基础上,重视知识产权建设和人才培养,可以确信,中国的IC企业定会在国家有利政策规范的指引下找到施展自己光芒的国际舞台。