AMD首次公布“自有”芯片组命名方式

持续大容量数据需求年年显著增加，在一个持续的竞赛中，技术和应用开发者已经采用越来越宽的带宽，首先是语音，然后是数据，最显著的还有视频都在驱动这样的需求。这个需求最明显的是在移动通信技术从AMPS 到 3G 的升级，如今 4G 首次展示的容量是瞄准百万的智能手机和手持设备及其丰富的应用。同样明显的是家庭 WiFi 已经从 1 到 54Mbps 成功过度，现在正在推进数百兆的 IEEE 802.11n 和802.11ac。在技术开发中满足数据容量的需求方面，首要考虑的是可用频谱。例如 OFDM，MIMO，更高阶的调制和更小蜂窝的应用，都是在一个给定频谱数量

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)与GreenEnergySolar(GESOLAR)一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒，其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组。美国国家半导体关键市场及业务发展部高级副总裁MichaelPolacek先生表示：“通过此次合作，我们成功设计并开发了市场上首款智能太阳能光伏

该系列太阳能光伏组件采用内置了美国国家半导体电源优化器技术的HUBER+SUHNER 接线盒  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)与 Green Energy Solar (GESOLAR) 一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒，其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多

　　据台湾主板业消息称，由于芯片组驱动程序出现故障，一些主板厂商无法及时推出采用英特尔G965 Express芯片组的产品。 　　消息指出，新的驱动程序于今年10月才能推出，芯片组厂商不得不推迟出货。主板厂商原计划G965型产品今年年底前才能推出，主要是因为英特尔的G965芯片组会以两种驱动14.24和 14.25方式于8月中旬大量推出。但这两种版本都支持Shader Model 3.0，厂商不得不调整其产品生产计划。 　　英特尔每6个月对其G965芯片组进行驱动升级，旨在提升功能和增强显卡性能。英特尔在网站上称

　　过去，摩托罗拉有目的地将半导体部门分拆，现在又重返硅谷市场，再次命名Freescale(飞思卡尔)半导体公司，开发WiMAX芯片组。     　　飞思卡尔宣布推出一项战略计划，开发移动WiMAX芯片组，以用于摩托罗拉的下一代WiMAX产品中。摩托罗拉负责移动部门的总裁Ron Garriques称:"摩托罗拉仍会成为移动产品芯片组设计的领先者，成为WiMAX技术的领导者一点都不惊人。摩托罗拉投资开发生产先进的WiMAX技术已有很长时间。无缝移动WiMAX技术将为每个人带来不同的通讯体验。WiMAX将增

　　英特尔日前正式推出用于笔记本电脑的DDRII芯片组，加上DDRII芯片报价不再像过去高不可攀，近期OEM大厂转而向DRAM厂采购DDRII芯片，造成DDRII出现供货吃紧情况。 　　DRAM厂表示，过去几个月以来，尽管英特尔希望能提前将DDRII推升为下一代主流规格，部分国际OEM大厂也希望将原先DDR规格计算机加速汰换为DDRII架构，但碍于DDRII与DDR差价高，且整体计算机效能并未比DDR好很多，造成DDRII架构迟迟无法推广。 　　早在2004年第三季英特尔便已推出几款用于台式机的DDRII芯片组，并期待全球DRAM厂及OEM大厂均能共同

   In-Stat/MDR最近的调查显示，蓝牙立体声耳机具有极大的市场潜力，到目前为止，主要的应用重点在移动电话的免提耳机方面。这种设备的发明主要源于免提习惯及追求安全方便的需求，可以听音乐、接收与打电话的立体声耳机正在成为市场上的销售热点。           In-Stat/MDR公司的会聚市场与技术部门(Converging Markets and Technologies Group)主管Joy

      10月21日，码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，西门子公司的电信集团——西门子通信公司将制造一系列基于美国高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem (MSM)芯片组的无线多媒体手机。 　“西门子公司在提供高质量产品方面有着悠久的历史，选用美国高通的芯片组将使我们能够继续发扬这一传统，” 西门子通信公司董事会成员Thorsten&nb

   新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场，表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组，帮助3G手机成本显著降低。尽管如此，根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告，3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。     这项报告着重研究了集成2G GSM和3G WCDMA无线电、面向UMTS标准的手机。通过对过去18个月里上市的11种UMTS手机的拆卸分析，自2004年初以来，所上市的手机元件比2003年交付的第一代UMTS手机平均减

   英特尔公司日前宣布，该公司针对成本敏感的PC市场推出具有更多高级特性的芯片组。英特尔公司新的Celeron D处理器340和910GL Express芯片组支持一些高级特性，如PCI Express、英特尔高精密度音频和图像媒体加速器900。     该芯片采用英特尔公司的90纳米工艺，具有256-KB二级缓存，533-MHz系统总线，处理速度为2.93GHz。新推出的处理器采用mPGA478和LGA775封装，可以和915 Express芯片组系列兼容。&