06年我国IC设计销售收入将达265亿元

　　行业规模不断扩大

　　当前中国集成电路设计业规模不断扩大。首先，销售总额大幅攀升。据不完全统计，预计2006年中国集成电路设计业全行业销售额(含香港)约为265亿元，同比增长38.7%；不含香港，236亿元，同比增长57.3%，营销额大于5000万元的企业平均净利润率超过12%。

　　第二，出口数额迅速增长。2006年，预计中国集成电路设计企业出口总额为8.07亿美元，同比增长24.3%。

　　第三，龙头企业更加集中。2005年，销售额超过1亿美元的企业有4家，2006年将增加至10家，分别是：晶门科技、珠海炬力、华润矽科、连顺、大唐微电子、中星微、海思、华大、杭州士兰、华虹设计。

　　这10家企业的销售额占了全行业总销售额的46.7%。这些龙头企业主要集中在北京、珠三角和长三角地区，基本上呈鼎足之势。同时，作为销售额前10名的入围门槛不断提高，2006年为2000年的8倍。

　　行业质量稳步提高

　　中国集成电路设计业经过10余年的努力奋斗，不仅在行业规模上取得了长足进展，而且在行业的总体质量上也正在稳步提高，具体表现在以下几个方面：

　　首先，经济效益同步增长。2006年，预计销售额达到5000万元以上企业的毛利率为35%～40%，平均净利率超过12%，部分效益较好的企业达到了40%～50%，这就为企业的R&D投入、企业的持续和快速发展奠定了基础。

　　其次，运行机制理性成熟。运行机制是企业发展的生命线。良好的运行机制会带来市场，会聚集人才，会迅速把握技术的最前沿领域，会最大限度地利用有效资源。2006年，中国集成电路设计企业的机制转变有三个方面：龙头企业更大更强；约有8%处于良性循环状态的企业正准备上市或融资；数量约8%的企业处于“关、停、并、转”状态，新一轮企业重组正在有序进行，企业间的“重新洗牌”变得更加理性、更加市场化、更加成熟。

　　第三，集中发展核心业务。部分企业为了生存，在建设初期也在“技、工、贸”多元化的领域中进行过探索，随着竞争的加剧和企业的成熟，其业务范畴也逐步集中，将“五个指头”攒成“一个拳头”。核心业务体现在以下两个方面：一是具有自主知识产权，在市场上占据相对垄断地位，如中星微的“星光系列产品”，其中宽带多媒体通讯领域计算机图像输入芯片在全球的市场份额已超过60%，自2005年起，已进入SONY这样的世界级企业的整机产品中，成为在世界市场上独领风骚的“中国芯”；其移动音频处理芯片已占国内市场的30%、世界市场的10%以上，至2006年，已累计销售1亿片以上，客户覆盖了16个国家和地区，从未出现过任何知识产权纠纷。珠海炬力的移动多媒体播放器芯片，全球市场的占有率超过了50%。深圳芯邦微电子的USB闪存控制芯片，世界市场占有率达40%以上。晶门科技的LCD驱动器芯片，世界市场占有率超过35%。第二代居民身份证芯片，2006年底将发放身份证4亿张以上。二是虽不是用最先进的技术设计制造，但能够充分利用市场空间求生存、求发展的业务领域，如玩具、马达驱动、音频放大、电话机、电源等整机所需要的芯片，无锡、杭州、深圳一些公司的核心业务即基于此，一般年销售额也可以做到1.5亿元～3亿元。

　　第四，充分利用产业资源。

　　第五，技术水平不断提高。中国集成电路设计业主要产品的设计规格为0.35微米～0.18微米，最高设计水平为65纳米，与加工业的技术节点同步。

　　第六，注重创新，专利增加。创新是企业持续发展的根本，是立足于世界之林的保障，是在更高层次上竞争的资本，是不断打开市场之门的钥匙。当前，中国的集成电路设计企业越来越重视原始创新，专利数量正在急剧增加。据不完全统计，全行业中有10%～12%的企业开始申报专利。

　　第七，基地作用充分显现。自2001年起，在对各地申请评估和验证的基础上，科技部先后对七个基地的建设进行了正式批复。其后，应香港科技园的要求，在2003年12月初，科技部与香港科技园公司共同签署了促进7个国家集成电路设计产业化基地与香港科技园合作的协议。形成了产业化基地“7+1”的架构。

　　经过5年的实践，各基地的建设已趋于完善，所提供的“设计平台”、“MPW投片服务”、“SIP服务”、“测试验证服务”、“培训服务”等功能逐步发挥了越来越大的作用，企业也因此获得越来越大的收益。当前，正在由最初的“扶弱孵小”转向“扶大扶强”。如深圳基地已逐步将“集中在基地的设计平台”通过网络移转到重点企业中，企业发展与产品推出呈现一派生机。深、沪、京、锡等地的基地拟定了“十一五”发展规划，对基地企业的中长期发展做出了长远安排，使“产业化基地”成为真正的“产业基地”。

　　第八，整机向IC设计延伸。由于我国信息产业中的整机、系统企业多数以加工、组装为主，因而总体利润不高。为改变这一面貌，部分整机企业开始重视集成电路产品的研发工作，由产业链的下游向上游挺进。如长虹公司已建立了三个集成电路设计公司，为自己的整机产品服务；海尔公司也在几年前设立了自己的集成电路设计公司；同洲电子公司组建了致芯公司；海思公司则一直为华为公司提供关键集成电路产品；烽火通讯和中兴通讯一直拥有二级法人地位的集成电路设计单位，中兴通讯公司下属的集成电路设计公司的产品已占其整机产品价值的20%。

　　今年集成电路设计业存在的主要问题是专利总体数量太少；系统产品创意不足，附加值低；IC设计与产品应用落差过大；国际、国内标准参与度与掌握度偏低；缺乏原创性IP和关键技术IP；关键技术整合度低，如RF；系统芯片整合能力过低，仍以单一功能为主；先进生产工艺使用比例偏低，偏慢；产业链不够平滑和谐(测试、接口不平滑)；缺乏国际性产品和国际竞争力等。