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三星电机天津海滨新区积层陶瓷电容器等芯片零部件正式投入量产

2011-09-20 17:18来源:中国自动化网关键词:电容器三星电机芯片零部件收藏点赞

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据报道,三星电机19日在中国天津滨海新区举行滨海工厂竣工仪式,宣布积层陶瓷电容器(MLCC)等芯片零部件正式投入量产。

三星电机社长朴钟佑、三星工程社长朴基锡等三星集团有关人士,以及天津市委副书记何立峰、天津开发区管委会(TEDA)主任何树山等中方有关人士出席了当天的竣工仪式。

滨海工厂建筑总面积达到5.95万平方米,投资总额达到1500亿韩元(约合人民币8.5亿元)。

三星电子计划到2020年投入7亿美元,将滨海工厂发展成为世界最大的芯片零部件生产基地,而且,将进一步改进完善现有生产线,将其发展成为研发和技术基地。

朴钟佑表示,三星电机滨海工厂投产后,高附加值的芯片零部件能够实现量产,公司将以此为契机,进一步提升全球市场占有率。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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