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一般有使用到无线通信的产品,通常都会在电路板上设计屏蔽框(shielding frame)来隔绝电磁干扰(EMI),但要使屏蔽框发挥功能,一般都需要用到两个零部件,一个是使用SMT(电子电路表面组装技术 Surface Mount Technology)打件的屏蔽框(shielding frame),另一个是屏蔽罩(Shielding can),这么一来就必须要开两套以上的Press模具。
姑且不论开模具的费用,就我使用屏蔽框的经验,它必须要经过好几道的板金加工才能成型,而且一般的屏蔽框都被要求要可以上SMT机器打件,所以其平面度(Flatness)的要求一般都被要求要作到0.10mm以下,因为大部分的钢板厚度都开在0.12mm,假设使用阶梯式钢板(step-up stencil),钢板的厚度最多也只能有0.15mm,所以低良率,重工需求高的情况下,让这种屏蔽框的费用一直居高不下。而且大部分的SMT打件还得另外准备卷带(tape-on-reel),这又是另外一笔费用。
现在有些脑筋动得快的厂商想出了使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法,这种夹子不但可以使用SMT打件,而且体积小所以不怕变形,其实较早期的管状保险丝(fuse)就有类似的设计产品了。
这种夹子可以直接取代屏蔽框,当夹子被焊接在电路板之后,再直接把屏蔽罩安装在这些夹子中间夹住就可以了,等于少了一个屏蔽框的费用。我们大概比较了一下屏蔽框(Shielding frame)与屏蔽夹(shielding clip)之间的优缺点如下:
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