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东软载波:第五代芯片相关产品将于10月份推向市场

2013-09-18 10:52来源:大智慧阿思达克通讯社关键词:东软载波芯片智能家居收藏点赞

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市场传闻东软载波(300183.SZ)将于10月份开始推广第五代芯片的相关智能家居产品,董秘办人士今日予以证实。“去年年底就完成了第五代芯片的研发、量产工作,今年上半年(第五代芯片)相关的智能家居应用产品的开发已经完成。”

东软载波于2012年7月成功研发的第五代芯片经历了一年多数次验证,将在今年10月将芯片成品推向市场。届时,第五代芯片将广泛应用于公司自主研发的具有载波通信功能的智能产品。而且将参加9月25日的上海智能建筑展览会,届时将展出公司的智能家居相关产品。相比较无线方式和布专线的方式,公司的智能家居产品具有无需重新布线、无需装修、成本低、使用简单、节能环保、无辐射等特点。

董秘王辉在接受机构调研时表示,“智能家居产品的销售仍有B-TO-B模式为准,主要与房地产公司、装饰公司、相关产品生产厂家、智能家居公司等为营销对象。”浙商证券分析师周小峰表示,“从技术和成本角度,电力线载波通信技术更具优势,对于目前的存量住房,只需换个开关即可实现智能控制。”

根据国脉物联网技术研究中心在《2010-2015中国智能家居产业发展趋势与投资机会研究报告》中的预测:我国2010年智能家居市场规模达到420亿元,预计2010~2015五年市场规模增速将超过20%,2015年有望达到1380亿元。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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