芯片级光互连市场将在2021年达到10.2亿美元

Molex日前在国际光纤通信会议上推出新的QuatroScale产品线，这是基于28Gbps硅光子学的产品，可以支持100G，200G和400G需求，在三个原产品中有两个是有源光缆。这些新产品采用了公司此前收购的Luxtera有源光缆生产线的硅光子学技术，使得QuatroScale系列产品的结合功率更低。例如，QuatroScale 100-Gbps zQSFP+有源光缆以及板载模块每100Gbps仅消耗1.5瓦，但同时传输距离可以达到4公里。同时，它的16个双向通道可以支持28 Gbps操作，最高速率可以达到400Gbps。Molex产品经理哈特

在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上，包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定，其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。英特尔最近发表了MXC光学连接器介面，表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s，采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道，传输距离可达300米。在英特尔方面，该公司打算

继2012年思科收购Lightwire，掀起一股硅光子热潮后，2013年，以硅光子为代表光集成技术继续成为器件商和设备商关注的重点，这其中就有中国设备商巨头华为公司。纵观2013年的全球光通信界，收购整合风波不断，这其中或为相关技术上的加强，或为战略性转移，或为出于无奈之选。以下是小编整理的2013年的全球光通信领域的主要收购事件盘点，从中不仅提醒了这些企业的现状及后续规划，也在一定程度上反映出整个光通信行业目前的形式及未来的发展趋势。 NO.1 Tellabs被私募公司Marlin 收购交易价：8.91亿美元2013年10月21日，网络服务提供商Te

从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入，就在谈论这个事情，那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力，这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看，将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来，实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生，并且会对光通讯、数据中心，光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展，国内的厂商应抓住这一机会，加强合作，缩短与国外企业的差距。可调激光器是光通信

日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离，使用的是英特尔的硅光子技术以及康宁公司的ClearCurve LX光纤，64条光纤的总带宽高达1.6TB/s。日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离，本月初英特尔和康宁才刚刚创下300米的记录，这个月底就将距离提高到了820米了。此次创造的新纪录使用的也是英特尔的Silicon Photonics

硅光子技术又开始占领高地了。继2012年2月思科收购硅(CMOS)光子技术公司Lightwire后，2013年8月6日，华为完成对比利时硅光技术开发商Caliopa公司的并购，华为将100%持有Caliopa所有权。本次收购是华为加大在欧洲研发实力的投入，特别是基于光子技术解决方案的硅光子学领域。这给行业留下了巨大的问号——华为要开始做光器件了吗?Caliopa位于比利时Ghent，主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发，华为公司9月9日的新闻稿正式宣布了这一并购，如今在Caliopa的网站上已经可以看到华为的L

日前，英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中，英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器，实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远，是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍，其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器，其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称：“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输，可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo

继思科收购Lightwire之后，华为也收购了比利时硅光子公司Caliopa。该公司投资者包括Baekeland，Fidimec，Ghent University，PMV和其他个人股东。这笔交易于2013年8月6日完成，华为将100%持有Caliopa所有权。华为并没有公布此次收购，但Caliopa官方网站9月9日对该交易进行了证实。由Woodside Capital Partners支持的这一交易打开了硅光子学研究领域的大门，也代表了华为向欧洲研发战略更近一步。此次收购是华为战略的一部分，以增强其在欧洲的研究和开发能力，特别是在基于硅光子光学器件解决

近日，英特尔公司(Intel)揭开了新一代光学硅芯片的面纱，标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。而在进行这一开发时，英特尔不仅仅是将光速物理学应用于数据传输而已，其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式，从而不光是为英特尔本身，而是为整个计算行业开辟宏大的远景。硅光学的概念其实并不复杂：铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性，而且没有什么能比光速更快。如果数据中心或超级计算机里那些盘根错节、到处蔓延的硬件设备能用

硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据的技术，英特尔实验室已经通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。业界有些人认为硅光子技术意味着今天的光学厂家会成为历史。也有人意见完全相反，认为基础物理受制于现有的材料，最好的选择仍然是保持不变。为什么硅光子话题引发了这么大的争议，这项技术真的值得这么多的关注吗?Ovum光器件首席分析师Karen Liu在近日发布的报告里，给出了Ovum对硅光子发展的看法：市场规模可观Ovum认为，硅光子技术确实有潜力完全改变光学行业，但这种改变绝不是完全取代现有