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市场调研公司CIR发布“光互连的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。”该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。
报告包括四类芯片级互连:光引擎,基于PLC的互连,硅光子和自由空间光学互连,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互连技术和商业战略的评估。
包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。
CIR指出,并行计算,多核处理器,3D芯片等领域的发展给芯片级的数据互通带来压力,但是这些发展也为芯片级互通这一领域带来发展机会。Avago, Finisar, IBM和Samtec都发布了针对芯片级互连的光引擎技术,预计这种产品到2019年可以实现2.35亿美元的销售额。但是考虑到附加的热沉还有连接器的尺寸,这种光引擎可能尺寸过大,不适于新一代的超级计算技术。新的多核处理器和3D芯片意味着CPU的通信能力成为制约计算机处理速度的瓶颈。可靠地,低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用,基于InP或者GaAs PIC技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场,并到2021年增长到2.75亿美元。
在这个领域,限于技术的难度,只有少数PIC和VCSEL厂家在进行开发。
CIR指出,硅光子技术的发展现在受限于对有源器件的集成。Intel为实现基于硅平台的有源器件已经努力多年。除了硅基的光源,高速VCSEL是高速芯片互连领域另一个发展重点,多家公司已经推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子点激光器也有望在这个领域获得应用。
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在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上,包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定,其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。英特尔最近发表了MXC光学连接器介面,表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s,采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道,传输距离可达300米。在英特尔方面,该公司打算
继2012年思科收购Lightwire,掀起一股硅光子热潮后,2013年,以硅光子为代表光集成技术继续成为器件商和设备商关注的重点,这其中就有中国设备商巨头华为公司。纵观2013年的全球光通信界,收购整合风波不断,这其中或为相关技术上的加强,或为战略性转移,或为出于无奈之选。以下是小编整理的2013年的全球光通信领域的主要收购事件盘点,从中不仅提醒了这些企业的现状及后续规划,也在一定程度上反映出整个光通信行业目前的形式及未来的发展趋势。 NO.1 Tellabs被私募公司Marlin 收购交易价:8.91亿美元2013年10月21日,网络服务提供商Te
从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入,就在谈论这个事情,那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力,这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看,将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来,实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生,并且会对光通讯、数据中心,光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展,国内的厂商应抓住这一机会,加强合作,缩短与国外企业的差距。可调激光器是光通信
日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,使用的是英特尔的硅光子技术以及康宁公司的ClearCurve LX光纤,64条光纤的总带宽高达1.6TB/s。日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,本月初英特尔和康宁才刚刚创下300米的记录,这个月底就将距离提高到了820米了。此次创造的新纪录使用的也是英特尔的Silicon Photonics
硅光子技术又开始占领高地了。继2012年2月思科收购硅(CMOS)光子技术公司Lightwire后,2013年8月6日,华为完成对比利时硅光技术开发商Caliopa公司的并购,华为将100%持有Caliopa所有权。本次收购是华为加大在欧洲研发实力的投入,特别是基于光子技术解决方案的硅光子学领域。这给行业留下了巨大的问号——华为要开始做光器件了吗?Caliopa位于比利时Ghent,主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发,华为公司9月9日的新闻稿正式宣布了这一并购,如今在Caliopa的网站上已经可以看到华为的L
日前,英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中,英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器,实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远,是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍,其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器,其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称:“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输,可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo
继思科收购Lightwire之后,华为也收购了比利时硅光子公司Caliopa。该公司投资者包括Baekeland,Fidimec,Ghent University,PMV和其他个人股东。这笔交易于2013年8月6日完成,华为将100%持有Caliopa所有权。华为并没有公布此次收购,但Caliopa官方网站9月9日对该交易进行了证实。由Woodside Capital Partners支持的这一交易打开了硅光子学研究领域的大门,也代表了华为向欧洲研发战略更近一步。此次收购是华为战略的一部分,以增强其在欧洲的研究和开发能力,特别是在基于硅光子光学器件解决
近日,英特尔公司(Intel)揭开了新一代光学硅芯片的面纱,标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。而在进行这一开发时,英特尔不仅仅是将光速物理学应用于数据传输而已,其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式,从而不光是为英特尔本身,而是为整个计算行业开辟宏大的远景。硅光学的概念其实并不复杂:铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性,而且没有什么能比光速更快。如果数据中心或超级计算机里那些盘根错节、到处蔓延的硬件设备能用
硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据的技术,英特尔实验室已经通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。业界有些人认为硅光子技术意味着今天的光学厂家会成为历史。也有人意见完全相反,认为基础物理受制于现有的材料,最好的选择仍然是保持不变。为什么硅光子话题引发了这么大的争议,这项技术真的值得这么多的关注吗?Ovum光器件首席分析师Karen Liu在近日发布的报告里,给出了Ovum对硅光子发展的看法:市场规模可观Ovum认为,硅光子技术确实有潜力完全改变光学行业,但这种改变绝不是完全取代现有
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo于4月11日在京顺利举办以“春光作序,万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉,为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新,深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动Q
近日,北京智芯微电子科技有限公司牵头研发的电力工业级5G芯片和短距宽带通信芯片分别在山东济南、河南鹤壁完成挂网试点。两款芯片由智芯公司分别联合国网山东省电力公司和国网河南省电力有限公司自主研发,可满足多种电力场景通信需求。电力工业级5G芯片采用国内成熟工艺节点流片,确保产业链自主可控
2024的两会,再次为“新型储能”行业掀起新一轮热潮,大家普遍聚焦于储能电池、储能系统集成的价格走势或技术迭代。然而,从储能刚需来讲,电池管理系统理应值得更多关注。无论是要追求更高安全或是更高效,都离不开BMS这一关键环节。原本“高”技术门槛作为护城河的BMS市场,也在收益与风险交织的机遇
北极星储能网获悉,据日立造船官网消息,日立造船27日宣布,该公司制造的全固态锂电池获芯片制造设备商采用,已从芯片设备商接获全固态电池订单,且期待今后将能持续获得来自芯片设备商的订单。日立造船指出,截至目前,该公司制造的全固态电池已接获来自各个行业的样品订单,而接到实际产品(设备)的
北极星储能网讯,近日,蔚蓝锂芯发布投资者关系活动记录表。蔚蓝锂芯董事会秘书房红亮先生介绍了公司主业情况,蔚蓝锂芯目前已形成了锂电池、LED芯片、金属物流配送三大业务。问:目前锂电池的经营情况如何?答:目前锂电池业务正在逐步恢复中,公司锂电池出货情况也是呈现逐季环比增长的趋势。公司锂
一、背景同步整流作为目前开关电源输出端整流常用的电路,具有提升效率、减小产品体积等明显优势。在对某机壳系列产品进行国产同步整流IC的产品改良中发现:将同步整流IC替换原IC后,样机启机后效率只有77%,相较于原样机83%的规格值降低6%。本文将针对此问题进行分析和解决,并分享一些关于同步整流芯
11月10日,广东电网公司广州供电局在广州黄埔中新知识城完成首批20台搭载南网“伏羲”芯片的配电智能网关挂网试运行,首次完成“伏羲”芯片在智能配电场景的验证。广州供电局针对中新知识城存量智能开关站无法将监测数据上传至后台问题,协同南网数字电网集团完成了存量智能开关站接入网级生产运行支持
近年来,光伏市场进入了一个新的增长维度。SolarPowerEurope数据显示,2022年全球光伏新增装机量达239GW,占所有可再生能源新增容量的三分之二。国家能源局也宣称,2022年我国工商业光伏新增装机达25.87GW,同比增长236.7%;2023年一季度工商业光伏新增装机9.21GW,刷新了年度记录。据悉,从新增装机量
中国是全球最大的半导体设备市场,随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长,未来10年,中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心。作为国内较早具备碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企业,积塔专注
商务部网站10月18日消息,商务部新闻发言人就美商务部发布对华半导体出口管制最终规则答记者问。有记者问:近日,美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则,请问中方对此有何回应?答:中方注意到,美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进
北极星储能网获悉,9月21日,蔚来汽车创始人、董事长李斌公开表示,蔚来自研的第一款芯片产品“杨戬”已经量产。其具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。李斌称,“杨戬”在激光雷达主控芯片领域处于领先地位。“杨戬”芯片具有8核64位处理器,提供了强大的计算支撑,并且加
日前,英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中,英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器,实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远,是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍,其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器,其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称:“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输,可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo
大数据时代:迈进高速光互连世界互联网和智能终端的快速应用使全球数据量爆发式增长,极大地推动了以高速路由器,超级计算和存储为核心的高性能超算中心(HPC)和数据中心市场的发展。有源光缆产品是这些核心设备之间的主要互连方式之一,来自CIR的有源光缆市场研究报告显示,其市场规模2012年达到7.2亿美元,预计2017年这一数字翻一倍,达到19亿美元,前景可观。随着提供40G/100G端口的服务器,交换机等设备在数据中心的逐步规模商用,对于高速光互连产品的需求也越来越多,当前国内器件厂商不断研发和创新光互连技术,对高速集成并行光学模块和高频信号完整性技术进行深
目前,在有源光器件领域,高速光通信(40G/100G)、宽带接入FTTH、3G及LTE无线通信、高速光互联、智能光网络中所应用的芯片、器件及模块的技术正成为竞相开发的热点,而以光集成、高速光信号调制技术、高速光器件封装技术等为代表的光器件平台技术也越来越被广大OC厂商所重视。光通信有源器件的技术发展与突破满足不断增长的带宽需求,同时不断降低资本和运维支出,将继续是推动光通信技术发展的两个主要动力。为了满足系统不断发展的需求,有源光通信器件的发展涉及到许许多多的技术,然而,近年来有几项技术值得我们特别关注:这包括40G/100G高速传输器件与模块技术、下
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