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市场调研公司CIR发布“光互连的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。”该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。
报告包括四类芯片级互连:光引擎,基于PLC的互连,硅光子和自由空间光学互连,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互连技术和商业战略的评估。
包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。
CIR指出,并行计算,多核处理器,3D芯片等领域的发展给芯片级的数据互通带来压力,但是这些发展也为芯片级互通这一领域带来发展机会。Avago, Finisar, IBM和Samtec都发布了针对芯片级互连的光引擎技术,预计这种产品到2019年可以实现2.35亿美元的销售额。但是考虑到附加的热沉还有连接器的尺寸,这种光引擎可能尺寸过大,不适于新一代的超级计算技术。新的多核处理器和3D芯片意味着CPU的通信能力成为制约计算机处理速度的瓶颈。可靠地,低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用,基于InP或者GaAs PIC技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场,并到2021年增长到2.75亿美元。
在这个领域,限于技术的难度,只有少数PIC和VCSEL厂家在进行开发。
CIR指出,硅光子技术的发展现在受限于对有源器件的集成。Intel为实现基于硅平台的有源器件已经努力多年。除了硅基的光源,高速VCSEL是高速芯片互连领域另一个发展重点,多家公司已经推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子点激光器也有望在这个领域获得应用。
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导读: 石墨烯,被公认为21 世纪的“未来材料”和“革命性材料”。是目前发现的硬度最高、韧性最强的纳米材料,在电子学、光学、磁学、生物医学、催化、储能和传感器等领域应用前景广阔。石墨烯,被公认为21 世纪的“未来材料”和“革命性材料”。是目前发现的硬度最高、韧性最强的纳米材料,在电子学、光学、磁学、生物医学、催化、储能和传感器等领域应用前景广阔。世界各国纷纷将石墨烯及其应用技术研发作为长期战略予以重点关注。其应用技术研究布局热点包括:石墨烯用作锂离子电池电极
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