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现代通信领域要求提升,对传统电子电路芯片的技术要求也就越高,在半导体芯片制程提或愈发困难的情况下,半导体芯片融合光子技术则成为性能提升的研发重点之一。
据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力,但受到纳米尺寸的瓶颈限制,集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术—光电子技术,在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势,有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱,该技术的关键点是如何在纳米尺寸高度集成的芯片上实现人们像操纵电子那样操控光子。
进入二十一世纪,随着人们对信息量需求的增长,对宽带速度的要求越来越高,在此驱动下,传统的网络系统已遭遇瓶颈,取而代之的是高速光子微芯片互联。
事实上,传统光通信模块是将三五族半导体芯片、高速电路硅芯片、被动光学组件及光纤封装而成,其中成本主要来自三五族半导体芯片及系统封装。虽然其传输速度可达40Gbit/s以上,但比起用电缆传输而言,价格却相对昂贵许多,因此近几年来,高速硅光电(SiliconPhotonic)组件变成一项相当热门的研究题材,主要研究动机是想藉由芯片量产技术降低芯片生产成本、提升良率,另一方面,经由缩小硅光电、光学组件的尺寸,进一步和后端电路整合在一起,降低封装成本。
基于拥有成熟制作工艺的半导体硅材料而成的硅光子器件将在此领域发挥特别的作用,通过将光电器件集成在一块芯片上,增加芯片之间传输数据的速度和芯片的性能。硅纳米光子学技术创新让芯片上的光学互联更加接近现实。欣慰的是,目前硅光子已进入全面普及阶段。未来通过嵌入处理器芯片的光通信,建立亿亿次超级计算机的愿景将在不远的未来变成现实。
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3月27日,陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划(陕发改高技〔2024〕601号),其中提到,依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势,加强产业链上下游企业合作,推进第三代半导体应用创新。到2035年,带动新能源汽车、光伏逆
北京时间3月19日凌晨,被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋,在芯片新品发布会上再抛重磅发言,“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局,算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸
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3月6日,正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作,共同致力于打造绿色供应链,提升光伏行业绿色化发展水平,同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场,推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体
经上海市人民政府批准,《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)为上海市地方污染物排放标准,现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大
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2月2日,芯联集成全资子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议,两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、
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