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2015-06-16 11:44来源:广州金升阳科技有限公司关键词:金升阳SiC Mosfet管驱动电源模块收藏点赞
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摘要:本文简要比较了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分电气性能参数并分析了这些电气参数对电路设计的影响,并且根据SiC Mosfet管开关特性和高压高频的应用环境特点,推荐了金升阳可简化设计隔离驱动电路的SIC驱动电源模块。
一、引言
以Si为衬底的Mosfet管因为其输入阻抗高,驱动功率小,驱动电路简单,具有靠多数载流子工作导电特性,没有少数载流子导电工作所需要的存储时间,因而开关速度快,工作频率可到500kHz,甚至MHz以上。但是随着其反向耐压的提高,通态电阻也急剧上升,从而限制了其在高压场合的应用。IGBT具有高反向耐压和大电流特性,但是对驱动电路要求很严格,并且不适合工作在高频场合,一般IGBT的工作频率为20kHz以下。
SiC作为一种宽禁代半导体器件,具有饱和电子漂移速度高、电场击穿强度高、介电常数低和热导率高等特性。以SiC为衬底的Mosfet管具有阻断电压高、工作频率高且耐高温能力强,同时又具有通态电阻低和开关损耗小等特点,是高频高压场合功率密度提高和效率提高的应用趋势。
二、SiC Mosfet与Si IGBT性能对比
目前市面上常见的SiC Mosfet电流均不大于50A,以常见的1200V/20A为例,列举了Cree公司与Rohm公司的SiC Mosfet管的部分电气参数;同样例举了Fairchild 与APT公司的1200V/20A Si IGBT系列的电气参数进行比较;
通过表格性能对比,可以看出,SiC Mosfet有三个方面的性能是明显优于Si IGBT:
1.极其低的导通电阻RDS(ON),导致了极其优越的正向压降和导通损耗,更能适应高温环境下工作;
2.SiC Mosfet管具有Si Mosfet管的输入特性,即相当低的栅极电荷,导致性能卓越的切换速率;
3. 宽禁带宽度材料,具有相当低的漏电流,更能适应高电压的环境应用;
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