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四大半导体巨头强强联合 释放产业发展模式即将革新信号!

2015-06-25 09:57来源:中国电子报、电子信息产业网关键词:电力设备半导体微电子收藏点赞

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6月23日,中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(IMEC)、高通签署合作协议,共同投资建立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司(以下简称“新技术公司”),开发下一代(14纳米及以下)CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。新技术公司由中芯国际控股,华为、IMEC、高通各占一定股比。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表,中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。

强强联合,做研发模式的创新

俞少峰在接受《中国电子报》记者采访时介绍:“新技术公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。14纳米CMOS量产技术研发,大致可分预研和技术工艺开发两个部分, IMEC将在预研阶段注入先导技术,同时积极参加新技术公司的研发工作;两大芯片设计公司也可以尽早地参与到此后的技术工艺开发当中。同时,研发将在中芯国际的生产线上进行,全面面向实用量产技术。”

对此,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出:“新技术公司结合了集成电路产业链上的制造企业、国际和国内最主要的芯片设计企业以及国际知名研发机构,现在研发机构、这是一个强强联合。"

俞少峰则表示:“新技术公司以资本为纽带,组建股份公司,这在集成电路研发的合作模式上是一个创新突破,即使在国际上也属首次。首先它整合了国际产业链的上下游公司和国际尖端研发力量等优势资源,又以资本为纽带,以股份公司的形式固定下来,合作力度将得到大大加强,可以有效打通产业链上的研发与生产资源,发展先进工艺自主研发能力,同时积极带动产业链上下游的发展,从而提升国内集成电路产业的整体水平。”

华为副总裁楚庆在接受《中国电子报》记者采访时认为,新技术公司是顺应了国际集成电路产业的发展趋势。“作为整个ICT产业的基础,集成电路目前发展到了一个关键点上。原有的产业链分工越来越模糊,以前的集成电路产业链各个环节区隔明晰,Foudry、Fabless等各司其职;然而随着摩尔定律走向极限,技术工艺的突破已经不是任何一家企业可以独立完成的了,要求产业链上各个环节的企业联合起来,共同进行技术研发和工艺摸索。而新技术公司正是应对这一发展趋势,所做的一个有益尝试。”楚庆说。

原标题:【独家】四大半导体巨头强强联合,释放产业发展模式即将革新信号!
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