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全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相国际消费类电子展

2016-01-11 13:39来源:飞象网关键词:物联网云数据江波龙科技收藏点赞

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全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点,专为物联网设备和穿戴式产品设计,可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联,从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。

LTP0201尺寸仅6mmx 6mm,只有普通PCBA模组的1/10甚至更小;这款革命性的产品集成了单片机、内存、电源管理、WiFi和WiFi射频器件,可以为互连设备提供高性能、低成本、低功耗的方案。

LTP0201 SiP模组整合一个低功耗的32位MCU,片上SRAM和内部的串口闪存,可以用作主模式(无须外部单片机)或者工作在从模式,通过UART,SPI或SDIO接口外接8/16/32位单片机,也可以通过GPIO外接传感器或其他设备。同时LTP0201还支持802.11 b/g/n无线传输,内置了TCP/IP协议栈,支持1×1 MIMO;可实现2ms的快速唤醒,在DTIM3低功耗模式下的待机功耗可以做到1.0mW。在安全方面,LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。

“越来越多的客户提出了对小尺寸但功能强大的模组的需求,LTP0201是我们为这些客户提供的一个解决方案。”江波龙科技总经理庞功会表示。

江波龙科技同时发布了另外一个WiFi+蓝牙2合1的SiP模组—LTP3226。LTP3226内置了32位单片机,片上SRAM和内置的串口闪存,可支持802.11 b/g/n和蓝牙4.1/BLE。

“随着物联网由初始到不断进化,联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个SiP里面;江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年,现在在无线产品的SiP方面已处于全球领先地位”,江波龙科技总经理庞功会表示,“未来我们不仅会把无线芯片封装在一起,我们还会做集成了传感器、网关等的SiP”。

原标题:全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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