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建筑龙头要跨界芯片 高新发展拟现金并购两家半导体公司

2022-06-20 09:21来源:北极星储能网关键词:功率半导体动力电池高新发展收藏点赞

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北极星储能网获悉,6月19日,高新发展披露公告称,公司审议通过了用现金收购资产的议案,即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(下称森未科技)股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权;公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(下称芯未半导体)98%的股权,取得芯未半导体控制权。

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据了解,高新发展的主营业务集中于建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。

森未科技定位于功率半导体领域,专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库,产品电压等级覆盖600-1700V,单颗芯片电流规格覆盖5-200A,对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。而作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体,芯未导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。

森未科技2021年的营业收入5059.78万元,2022年前5个月营业收入2881.29万元,净利润则分别为54.78万元和-712.59万元。芯未半导体2022年前5月的营业收入和净利润分别为0和-339.95元。芯未半导体的产线目前尚在筹备建设中。


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