2004-01-17

2002年，我国集成电路产业在科研和新品开发方面步伐加大：科技部在863计划中将集成电路列为重点项目给予支持，soc技术开发、12英寸硅单晶等半导体材料的研发工作已经进入实施阶段。

2003-04-16

主要有：华晶股份公司及电子第55所的硅单晶外延片、砷化镓片；华威公司(连云港市)和苏州住友电木公司的模塑料：常熟特种电子材料厂的键合金丝：华晶集团公司的掩模工厂的光刻版、苏州瑞红公司的正负光刻胶、苏净集团的净化设备

来源：《中国电子报》2007-03-07

，并利用该套技术开发成功直径12英寸硅单晶抛光片新产品，填补了国内空白。...宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷，提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本，在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。