来源：《高工LED》2013-04-12

由于产能释放缓慢，加之近两年led外延芯片市场价格大幅下降，士兰明芯高亮度led芯片生产线扩产项目近三年收入为18,712.83万元，销售毛利3,159.48万元，净利润亏损256.72万元，项目毛利率仅为

来源：中国半导体行业协会2013-04-12

背光及照明需求续回温，led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升，晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30％，其中璨圆月增率更高达76%；隆达因合并威力盟效益发酵，3月营收创历史新高。...此外，隆达正持续开发一系列新款led一体成形灯具，预计今年隆达之照明营收约占总营收之三分之一。东贝3月合并营收6.51亿元，月增率达30.01％。

来源：投资者报2013-03-18

据悉，去年以来，三安光电不断加快芜湖工厂mocvd的投产速度，并用激进的低价策略获得下游封装厂家的认可。业内人士告诉记者，目前国内做封装的上市企业基本都用到了三安光电的产品。...但是近几年，国内掀起led行业投资热潮，已经造成led行业如风电、光伏行业一般，出现产能严重过剩，导致2011年led整个上下游产业链价格同时大幅下跌。

来源：中关村在线 赵悟省2013-03-05

其中，产业链上游的衬底材料、外延及设备、芯片的研发制造项目，最高可补助300万元；封装、测试项目和应用类项目，最高可以补助200万元；对于led照明示范工程项目给予灯具价格部分30%的资金补助，最高补助

2013-02-16

价格战越来越厉害，现在大部分封装企业向芯片企业拿货，首先不是问产品性能如何，而是价格够不够低，价格逐渐成为决定购买的主要要素。叶国光表示，封装厂家把价格压得越来越低，绝大部分led芯片都是亏本经营。

来源：中国合同能源管理网2013-01-25

华阳集团持续发力光电领域，2012年11月在led光电事业所基础上正式组建华阳光电技术有限公司，打造一个涉及led封装、驱动电源、灯具的产业链条，并强势全球启动adayo大越新品牌。

来源：中国能源报 苏南2013-01-23

众多企业看好led钱景正是看好led产业的钱景，众多企业涌入led市场。几乎所有led封装企业开始向照明领域发展，几乎所有照明企业都涉足led生产。陈燕生介绍，目前led产业的一个趋势是出现垂直整合。

来源：高工LED2013-01-21

第二，现在led产业各个环节都是产能过剩，从芯片到封装再到应用都是如此。因此，企业需要做更多的准备来应对行业冬天。而在力合清源创投总裁刘建云看来，越是市场寒冷的时候，企业就越应该轻装上阵。

来源：OFweek2013-01-16

计量正反向有功电量，并测量功率因数等；2）支持时段电价或阶梯电价，并需增加esam芯片以保证费控部分的数据安全性；3）支持多种抄表通讯模式，如红外、rs-485和电力线载波；4）外壳模具统一，液晶屏、led...需要支持ic卡本地费控或载波远程费控，支持时段电价或阶梯电价，并需增加esam芯片以保证费控部分的数据安全性；3）需要支持多种抄表通讯模式，如红外、rs-485和电力线载波；4）外壳模具统一，液晶屏、led

来源：OFweek2013-01-06

led封装行业中几家公司上市后均进行了大幅度的产能扩张，因此分析师预计价格下降压力依然存在。各种政策激励、led照明需求渐行渐近。...除了行业因素影响外，公司于2012年7月份搬迁至新工业园区办公，在搬迁过程中因天气、设备安装、调试等原因，导致led封装产能释放受到一定影响。

来源：北极星太阳能光伏网2012-12-03

、华尔光电半导体坩埚、传艺新型背光超薄键盘、锦绣前程4000万片电子触摸屏以及计算机模组、航天水力大型水轮机、永辉科技丙纶仿羽绒、华兴石机5000米整机、和益200万台电动工具、广源电力金具、均英光电led...加工、装配为一体，大力发展水力机械、矿山机械、石油机械产业，力争到十二五期末形成500亿元的规模;二是指拉长增粗以康博高纯硅为重点的光伏产业链，加快形成从多晶硅、单晶硅、非晶硅，破方、切片，到太阳能电池封装

来源：中关村在线网站2012-11-09

led上游产业链主要是指led材料外延和芯片制造，通常我们将这些企业称为芯片厂;led中游产业链是指led器件封装产业，企业称为封装厂;led下游产业链是指led显示或信号应用产品的产业，主要指led显示屏

来源：千家照明网2012-11-05

换句话说，led自2003~2008年孕育了很多led封装公司成立运营，2009~2010年政策扶持令众多投资集中到上游芯片环节，到目前2011年至今，可以说，行业整合与合作重点在led下游应用，以及经销渠道部署

来源：光明网2012-10-29

雪莱特与台积固态照明签定合作协议台积固态照明公司成立于2011年，承接原台积电led新事业部在led磊晶及封装制程的研发成果，继续以丰富的半导体制程能力与严谨的质量控管流程，投入led在发光组件的开发。

来源：高工LED2012-10-29

目前亿光有五项led照明元件已经通过lm80测试：包括3528 和 3020的低功率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准

来源：中国产经新闻报2012-10-25

同样是这个行业，国外公司主要在上游和中游的芯片、封装领域的专利布局较多，而国内led整个产业链中，大量的led企业都是缺少核心技术的中下游企业。...据高工led产业研究所调查，截至2008年底，中国的led相关专利申请共2.6071万件，其中处于产业中游和下游的封装与应用方面的专利接近50%。

来源：高工LED2012-10-24

记者从大陆多家led封装厂家了解到，去年以前三安光电在大陆的封装客户还局限在中小led封装厂家，但今年以来，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装企业都开始采用三安光电的芯片。

来源：中国LED在线2012-10-23

热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封装技术、复晶型led芯片封装、高压led。

来源：财富赢家网2012-10-22

国星光电：国内最大的smdled封装企业。雷曼光电：国内中高端led封装领先者。歌尔声学：2009年切入led领域，已有2条led封装线建成。大族激光：led封装设备有望2011年量产。

来源：中国电子报2012-10-19

在新光源革命带来的巨大市场需求的推动下，近年led器件在我国得到高速发展，它也带动了我国化合物半导体、蓝宝石等材料发展，开始大量迈入到半导体器件应用领域。...我国emc内资企业的产品档次不断提升，从几年前仅能封装二极管、高频小功率管到现在可以封装大功率器件、大规模/超大规模集成电路，封装形式从仅能封装dip到封装大面积dip，以及表面封装用sop、qfp/tqfp