来源：互联网2010-12-27

据赛迪顾问预测，未来几年全球光学光电子市场仍会以10%左右的年增长率持续发展。到2013年，全球光学光电子产业规模将达到5250亿美元。...前沿技术包括高效能源材料、先进超导材料、纳米材料与器件、功能与智能材料、微电子材料、光电子材料等。

来源：维库电子市场网2010-12-14

maxim的bicmos技术在器件中集成了两个光电二极管和一个滤光器，可有效抑制紫外线和红外线，使max9635在各种环境设置中均可很好地复现人眼的光学反应，精确地测量可见光。...可见光的精确测量采用电子元件复现人眼的光学反应十分困难。

来源：易展仪表展览网2010-08-11

下半年元器件行业产能转移的步伐将进一步加快，我们要特别关注转移中的核心领域，如：国内的成本优势带来竞争优势(中低端产能转移)---半导体制造封装、磁材、led;海外企业的战略性转移(中高端产能转移)---多晶硅、液晶面板、pcb、光学声学器件

来源：互联网2010-04-07

“传统固态光电器件可以产生的最大电压等于其电子能隙，”mr.seidel先生解释说。...seidel先生和他的同事称，这种可控性的光伏效应从未在传统的光伏系统中出现，这种新方法为在纳米光学和纳米电子学的新应用铺平了道路。

来源：互联网2010-02-03

而且高聚光比使得实际使用的电池尺寸很小，这对光学元件的加工精度提出了很高的要求。...天津蓝天太阳科技有限公司借鉴空间成熟的三结砷化镓太阳能电池mocvd(金属有机化学气相沉积系统)外延技术设计的聚光用三结砷化镓太阳能电池结构，经测试，其隧穿结已可耐受200倍聚光条件应用，已初步完成聚光用三结电池器件工艺开发

来源：北极星电力新闻网2009-11-10

培训收益: 1、对led照明的现状及未来的发展趋势有一个清晰的认识和把握； 2、掌握led器件及发光原理方面的知识； 3、掌握led芯片外延方面的知识； 4、掌握led封装方面的技术； 5、掌握...1、led生产或拟进入led生产企业总工级别以上人员； 2、led照明灯具设计的核心研发人员； 3、led照明灯具的应用，渠道和流通及投资、调查等领域核心人员； 4、照明检测机构核心人员，光学

来源：中国电子元件行业协会2009-09-28

力学量传感器、气体传感器、温度传感器、光学传感器、电压敏传感器等传统传感器，不仅在国内市场份额逐步增长，同时还有部分出口。 　　传感器广阔的市场前景吸引了众多的企业加入。...华中科技大学周东祥教授说，表面贴装技术、系统集成、ic器件低功耗化等技术的进步，加速了敏感元件的片式化进程。

来源：IT专家网,　2008-08-05

ibm在高带宽并行光学方面的研究素有历史，当前的突破正是darpa(美国国...如今，我们又向该技术的商业化迈出了重要一步，不但构建了更快的收发器，更将该光元件从定制器件转变为由批量生产厂商生产的更加标准化的部件。”　　

2006-09-27

冷却背后的机理类似于用于原子气体冷却的、称为光学或多普勒冷却的过程。这是首次在凝聚态物质中观察到这种现象。...由这种仪器他们希望可以实现态叠加，并且制造大的器件以发现突变所在。

2006-04-05

为提高工业产品技术水平和推动工业流程自动化的发展，鼓励开发硅压阻差、表压、绝压敏感芯片芯体，传感器，变送器，液压件，气动件，密封件，机械压力器件，精密轴承，光学敏感器件，模块、晶闸管，可编程序控制器等关键

2005-04-13

　　经过莆籍中科院院士、福建物质结构研究所所长洪茂椿的积极穿针引线，一项可填补国产液晶显示器用光学偏振片生产领域空白的高科技项目，近日正式落户福建莆田城厢区华林工业园区。...这个高科技项目是由中科院福建物构所与莆田市民营企业奥奇偏振器件公司共同组建的院地合作项目，去年被列入省重大科技攻关项目，获得专项科研补助资金100万元，创下全省民营企业补助金额的最高纪录。

2005-03-25

vdc预测，其中光学类型器件的增长速度将是最快的。预计到2007年北美光电距离传感器市场的复合年增率为6.1%。光电距离传感器采用几种不同的光源。其中，北美市场出货量增长最快的预计是红外和激光产品。

2005-01-28

在其他电子基础产品领域，除半导体二极管、三极管、电力电子器件等传统的半导体设备应用领域之外，mems、saw等高频频率器件、光纤通信器件、敏感器件、绿色电池、ccd、ld、光盘、硬磁盘、片式无源电子元件等生产线上甚至表面贴装技术

2003-08-26

索尼的自适应转换音频编码(atrac-3)器件是一款音频解码器芯片，用于光学minidisc系统，它的功耗为4毫瓦，大约是执行同样解码功能的dsp功耗的1/4，makimoto说。...创建自动的soc和sip器件所需要的新技术包括：无掩膜芯片制造、用于sip器件的超级互连以及用于设计元件和定义规格的综合电子工艺等。但现场可编程性仍将是个关键部分，makimoto说。