来源：中国新闻网  2009-03-24

其太阳能产业年产量目前已超过八百兆瓦，是全球领先的超纯原材料供应基地；除拥有世界上最现代化的集成硅晶片电池生产商conergy公司、世界最大的薄膜太阳能产业企业外，还集聚了一大批该领域的高素质专业人才和管理人才

来源：中国广播网2008-12-15

2006年高邮市开始全力建设%26ldquo;江苏省硅太阳能光伏产业园%26rdquo;，打造年产值150亿元规模的国家级光伏产业城。...目前，该市拥有顺兴光电、顺大晶片、顺大光伏科技等多家光伏企业，初步形成了从单晶硅棒、破方切片、太阳能电池封装到太阳能灯具等相对完整的光伏产业链，该市因此成为国内外颇受关注的%26ldquo;光谷%26rdquo

来源：国际能源网　2008-02-15

此外，太阳能晶片和电池制造者正在研究如何更有效地利用硅。 他指出，世界上一些发展中国家往往有丰富的太阳能资源，但这些国家缺乏利用太阳能的资金。...目前，精硅供应短缺限制了太阳能板的生产。布拉德福德认为，这种状况几年后将会改变。

2006-09-14

届时，直径300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展，这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。

2005-12-07

但是，据市场分析机构semico research的分析师oanne itow称，目前印度尚未生产出任何的硅晶片，这主要是因为业内对印度能否支撑之一复杂的业务有所顾虑，"实际上，印度的增长潜力巨大，印度具有受过良好培训的劳动力资源

2005-06-02

为此芯片厂商提出了一种解决方案-将硅晶片一分为二，制造成双内核甚至多内核处理器，从而缩短电路长度。amd公司正在采用这种方式。...fpga就好像硅片上的交通灯，控制着电流信号的传输或停止，这将使芯片中电路的运行效率提高上千倍。基于该技术，最终芯片会将所有的电子产品功能整合到一个产品中。

2005-02-23

这个投资2700亿日圆（25.5亿美元）的工厂将利用300mm硅晶片生产nand闪存片，它将于今年下半年投入运营，这比原来计划提前了三个月时间。

2005-02-18

届时，φ300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展，这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。

2004-12-28

为了对工厂进行升级改造，整个工厂的内部结构和规划都要进行调整变化，要安装新的设备，要对内外的支持构架进行重写，将安装用于生产12英寸硅晶片的所有的新的自动化工具，每部工具的价值约为7万美元。 　　

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　

2003-10-09

ibm公司的新成果不仅有助于大幅提高硅锗双极晶体管性能，也为以同一块“绝缘体上硅”晶片为基础，同时集成互补金属氧化物半导体晶体管和硅锗双极晶体管铺平了道路。

2003-07-07

但是，我国还不能制造集成电路生产线，完全需要进口，如建一条6英寸的晶片以上的生产线，即使是二手设备，也需要十几亿甚至几十亿元人民币的投资。...占地1.8万多平方米，总建筑面积为1.1万多平方米芯源公司研发生产基地，与沈阳科希硅技半导体技术第一有限公司毗邻，一个生产芯片，一个生产设备。

2003-06-05

ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-03-22

意法半导体(st microelectronics)公司首席执行官pasquale pistorio日前表示， 公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴，可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂建在中 国，

来源：新华网2007-12-12

人们目前正在研究降低其成本，将硅从通常的晶片形式转化成覆盖在玻璃上的超薄薄膜形式。

来源：环球能源网2007-11-26

2007年10月，挪威可再生能源公司（rec）表示，将投资30多亿欧元（43.1亿美元）在新加坡建设生产太阳能硅晶片、电池和模块工厂。

来源：内部新闻2007-04-16

　　据国外媒体报道，日本半导体设备协会周五表示，二月份，全球微芯片制造设备销售与去年同期相比增长16.6%，达27.2亿美元，这主要得益于市场对生产和处理硅晶片工具的旺盛需求。 　　...用于生产晶片等的上游设备销售出现增长，但是用于测试及封装微芯片的设备销售与去年同期相比却出现了下降。

来源：《中国电子报》2007-03-07

有研半导体材料股份有限公司负责人表示，他们攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术