来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。 　　...“十一五”期间，我们要积极开发90nm、60nm乃至45nm的高速、低功耗芯片和新型硅基集成电路的制造工艺技术，研究新型的光刻及离子注入技术，缩小技术差距。