2003-12-17

工程师使用某些特定的聚合物分子自组装趋势来形成关键的器件属性，如更小型化、密度更高、更加精密，同时可以获得比传统光刻技术更加均衡的性能。...日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。

2003-12-10

自组装是指某种聚合物分子自然地聚集而形成规则结构的现象。所生成的物质与光刻等现有半导体制造方法相比，可形成尺寸更小、密度更高、缺陷更少的元件。 　　

2003-11-25

为了使该方法有效作用，波导必须要放入高折射指数的聚合物内。否则，硅衬底将消耗信号功率。 该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。

来源：中国电子报2007-04-24

、首席执行官兼董事会主席steve sanghi在接受《中国电子报》记者采访时预测，2007年全球电源管理芯片市场将呈现以下走势：小体积、高度集成、低功耗、高性能和高灵活性的产品将成为主流；锂离子和锂聚合物将是增长速度最快的充电电池化学材料