来源：PV-Tech2011-12-14

硅片熔浆回收专业公司sicprocessing近日不得不应对生产环境从欧洲转移到中国的境况。...在德国，sicprocessing已经由于多晶硅需求疲软而开始限制bautzen工厂的短期工作岗位，从而使100名左右员工受到影响。

来源：电子工程网2011-12-07

利用sic二极管降低损耗相对于dc输出的微转换器，微逆变器的输出电力为交流，几乎具备了原来的功率调节器的所有功能。微逆变器产品目前已经有多款，不过芯片厂商开发参考模型此次还是第一次(意法半导体)。...意法合资公司意法半导体(stmicroelectronics)在光伏发电技术及服务展会pvjapan2011(2011年12月5～7日，千叶幕张messe会展中心)上，展出了用于光伏发电系统的微转换器和微逆变器的参考模型

来源：北极星太阳能光伏网2011-11-07

在低温氢化方面，单台氢化炉的sic14处理能力超过5000千瓦时/千克，sic14的一次转化率20％，电耗指标10千瓦时/千克硅，系统连续稳定运行。...其三是对引进的sic14热氢化技术和设备作了进一步的改造，调整了工艺参数和改进设备。

来源：北极星电力网2011-10-24

这条输电线路将向智利中央电网(sic)输送2750兆瓦电量。

来源：北极星太阳能光伏网2011-10-08

另外，该公司采用自行开发的金刚线来做切割，相较传统的碳化矽(sic)方法，可大幅度减少矽晶片生产过程中cod(处理单位污水所需的耗氧量)排放，预计可达80-90%。

来源：北极星太阳能光伏网2011-09-13

终止反倾销不改产能过剩现状碳化硅（sic）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成，目前主要有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属-sic。

来源：中国传动网2011-07-01

鉴于诸如sic和gan等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。在新的封装解决方案中，绑定线并不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。

来源：中国传动网2011-06-30

鉴于诸如sic和gan等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。在新的封装解决方案中，绑定线并不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。

来源：电子发烧友网2011-04-20

2651a型的这些功能提供了业内可用的最宽动态范围，使其非常适合于各种大电流、大功率测试应用，包括：·功率半导体、hbled和光器件特性分析和测试·gan、sic及其他复合材料和器件的特性分析·半导体结温特性分析

来源：机电商情网2011-03-01

线缆分会推荐光纤预制棒产品及其制造技术的研究，则完全由于用于生产光纤的该产品，甚至包括sic14、gec14等原材料仍是我国的显著短板，我国预制棒进口比重高达80%以上。

来源：互联网2011-03-01

其中，线缆分会推荐光纤预制棒产品及其制造技术的研究，则完全由于用于生产光纤的该产品，甚至包括sic14、gec14等原材料仍是我国的显著短板，我国预制棒进口比重高达80%以上。

来源：中国电源学会学术工作委员会2011-01-26

电池、及充电技术12.软开关技术 13.多电平、新颖pwm控制 14.系统仿真、建模与控制 15.高频磁元件和集成磁技术 16.单相、三相功率因数校正技术 17.谐波、电磁兼容和电能质量控制 18.sic

来源：中国传动网2010-12-13

sic高功率、高压器...2、碳化硅功率器件sic（碳化硅）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，在电力电子方面也是很重要的，可制作出性能更加优异的高温(300℃～500℃)、高频、高功率、高速度、抗辐射器件。

来源：中国能源信息网2010-10-15

在2010年底至2011年间，估计太阳能发电用途也将开始采用sic二极管。除此之外，在空调和电动汽车（ev）领域，也有客户在评测我们的sic产品。...原因是，sic的晶圆实现了4英寸（100mm）的大口径化，所以可以降低元件价格。sic功率半导体需求尤其旺盛的是太阳能发电用途。考虑采用的厂商从2009年开始增加。

来源：技术在线2010-08-26

今后，将在上市的空调产品中陆续配备sic逆变器模块。　　　　首先用于二极管　　　　不过，此次在逆变器模块中，采用sic制造的只有肖特基势垒二极管(sbd)。...由此三菱电机部分提前了预定在2011年度开始的sic功率半导体的量产时间。　　　　

来源：互联网2010-04-08

此外，英飞凌的构槽栅场终止技术fieldstopigbt、coolmos、碳化硅二极管sic在高能效的太阳能逆变器也有出色的表现。 ir也是太阳能技术的先驱。

来源：互联网2009-09-27

碳化硅sic是功率半导体器件晶片的理想材料，其优点是：禁带宽、工作温度高（可达600℃）、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、pn结耐压高等，有利于制造出耐高温的高频大功率半导体器件。 　　

来源：平安证券研究所2008-04-03

维持“强烈推荐”评级我们预计公司08和09年每股收益分别为0.67和1.09元（未考虑煤化工收益），考虑到煤化工项目未来将带来巨大的投资收益以及09年sic项目将开始量产并贡献盈利，我们维持公司“强烈推荐