来源：内部新闻2007-04-29

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

来源：新浪科技2007-04-23

第三，提高高密度封装测试的能力。 第四，增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。

2007-04-13

　　2007年4月，美国国家仪器有限公司（national instruments，简称ni）最新发布了2款广受欢迎的高速高密度数字化仪/示波器模块的pci版本，将ni高速pci产品的速度进一步提高到2

2007-04-10

利用导电塑料和塑料芯片技术有望开发出未来更先进的用于光通信的集成光路以及高密度光存储器件。 新兴市场，谁主沉浮？

来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。 　　...高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。测试技术更多地固化在测试仪器内。“十一五”期间要重点推进新型测试设备的研发，不断提高测试效率和精度。 　　

2007-01-22

推广会上西门子向广大客户展示了包括s7-200 cn 64点高密度输入输出模块，simatic 家族最快的cpu319以及触摸屏家族的新一代文本显示器td400c在内的一系列新产品以及专门用于运动控制的

2007-01-05

仪器仪表产品的高科技化，必将成为日后仪器仪表科技与产业的发展主流世界近二十年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术