2006-11-02

(5)沈阳仪器仪表工艺研究所开发了高灵敏度insb薄膜制备工艺，解决了高密度、高磁导率铁氧体基底磨抛工艺，in、sb单质蒸镀工艺，敏感磨层微米级减薄工艺以及提高芯片灵敏度的掺杂工艺，研制的insb薄膜完全能够满足制备高性能磁敏元件的需要

2006-09-30

这个 ps288 系统旨在以接近理论上的最短时间对微控制器和高密度内存设备进行编程，从而设计出一台每个编程部分的成本在业内均最低的机器。

2006-09-29

科技部高新技术发展及产业化司司长冯纪春评价说，这次100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机两种设备的研制成功，让中国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代。 　　...　　中国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”28日在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。

2006-09-19

诺思罗普-格鲁曼公司杰克·普莱杰：“我们在装置中使用了高密度的红外能量，它能发出激光探测是否有（热敏）导弹追踪。一旦发现导弹（激光的热量）能令导弹转向。” 　　

2006-09-15

系列产品可以在1－4u空间内提供强大的计算能力，特别适合应用于carriergrade telecom,internet以及嵌入式控制系统中，强大的功能，良好的兼容性以及小巧的体积使得silm box成为最佳的高密度计算平台

2006-09-14

中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破

2006-08-24

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

2006-08-21

　　仪器仪表产品的高科技化，必将成为日后仪器仪表科技与产业的发展主流世界近二十年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术

2006-08-18

世界近二十年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术、生物技术等高新技术获得了迅猛发展。

2006-08-18

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

2006-07-21

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

2006-07-20

该变电站符合《城市电力规划规范》和《深圳市城市规划标准和准则》中对于用电负荷高密度的中心城区，城市变电站应该靠近负荷中心的原则。 　　

2006-07-19

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

2006-05-19

因此，西电东送和大型电站群的电力输送将是我国电力工业长期面临的问题，远距离大容量输电和受端高密度受电是必然趋势。

2006-02-15

仪器仪表等船用设备制造 纺织、纺机企业生产所需检测、试验仪器开发制造 新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等

2006-01-17

目前该公司已完成了新辟厂区的基建工程，数条新增的生产线即将安装，一些先进的专用生产设备如激光点焊机、高精度注液机和测试分析仪、高密度自动封装机等已经到位。 　　

2005-09-20

世界近20年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

2005-08-25

迄今为止电源制造业已成为非常重要的基础产业，并广泛应用于各个部门，其发展趋势为：继续朝高频、高效、高密度化、低压、大电流化和多元化发展。

2005-08-02

英特尔计划设立1条性能最优高端生产线，1条最佳机架式中压生产线，以及1条超高密度低压生产线。

2005-04-26

聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。...经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能以及良好的力学性能，是高密度微电子封装的关键性基础材料。