北极星
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      2005-01-28

      由于半导体集成电路设备是半导体工艺技术的高度物化,在其研制中还必须掌握集成电路微细加工技术、集成电路薄膜生长技术、集成电路掺杂技术、高密度互连技术、封装技术等关键的半导体工艺技术,其技术难度之高是显而易见的

      2005-01-18

      此外,生产水电的西部与消耗大量电力的东部之间的高密度运输网络实现完全的融合和统一也是一个需要解决的问题。   目前,中国正在重新启动长期民用核电计划。

      2004-11-05

      近年来,电子变压器技术发展目标是轻量、高效、高密度,片式化产品也将获得进一步发展。

      2004-11-01

      这些可编程芯片将语音数据从tdm格式转换成ip包或atm单元,包括为voip电话设计的单通道ic以及可处理数百个通道的高密度语音处理器。...我们估计,今年高密度语音处理器的市场规模为5千万美元。价格维持在约1美元/pcm通道或3美元/低比特率通道。在2005年,这个价格将下降一半,从而促进该市场的加速增长。

      2004-08-13

        来自美国俄勒冈州的研究人员,在第28届国际心理学大会上展示了一种根据地测学原理研发出 来的名为“高导联脑电系统”的最新脑电测试仪,它通过256个导联组成的高密度网状电极“头 盔”来采集人的大脑的活动信号

      2004-07-26

      世界近二十年来,微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术、生物技术等高新技术获得了迅猛发展。

      2004-04-02

      目前,随着我省电源建设呈现大规模、高密度、快速度的开发局面,使全省电源接入和电网配套建设面临着很大的压力,因而,加快电网建设,以满足电源开发、电力供应、西电东送和支柱产业培育的需要,避免电网成为制约经济发展的新瓶颈

      2003-11-10

      adi公司将四个adc集成在一颗芯片内以满足印制电路板(pcb)面积受限制的高密度系统(例如,每系统具有100多个数据转换器的医用图像处理系统)或pcb面积受限制的多通道应用(例如,无线通信基站)的需要

      2003-06-26

      最近,包括华电、华能、国电、国投、神华集团等在内的国内大电源投资商高密度访问,要开发云南电力。

      2003-04-09

      :p200e+:电浆干式蚀刻设备(rie):p100e;批量式高密度、低损伤电浆干式去光阻设备:p60a;电浆干式清洗设备:p70c。...oled制程设备之研发,主要产品包括电浆辅助化学气相沉积设备(pecvd):p100c/p200c;电子枪蒸镀设备(e-beam):e850/e600;磁控溅镀设备:s100b:热蒸发蒸镀设备:t600:高密度电浆蚀刻设备

      2003-03-31

      它以膜、玻璃、硅等固相介质为载体,在单位面积上高密度地排列大量的生物探针,从而达到一次实验同时检测多种疾病或分析多种生物样本的目的,在临床诊断、新药开发、环境保护等领域具有广泛的应用价值。

      来源:荆楚网2007-07-09

      为充分利用热能,该厂相继建成60亩温流水高密度养殖场和2400千瓦的尾水发电站,其中温水养殖场年产鱼可达25万公斤,尾水发电站年发电量可达1700万千瓦时,直接经济效益600多万元;此外,占地120亩利用温排水

      来源:高密供电公司2007-06-18

      高密供电公司以"综合治理保障平安"为主题,以班组建设为重点,认真开展第六个"安全生产月"活动。一是全面开展争创安全管理标杆班组活动。

      来源:广东电网公司2007-05-11

      同时由于大规模、高密度、集中的电网建设和改造任务的实施,电网将在较长时间内处于异常方式运行。与此同时,外力破坏时有发生,不仅常常直接酿成电网事故,而且极有可能成为引发电网连锁故障的导火索。

      来源:内部新闻2007-04-29

      世界近20年来,微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展。

      来源:新浪科技2007-04-23

      第三,提高高密度封装测试的能力。 第四,增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。

      2007-04-13

        2007年4月,美国国家仪器有限公司(national instruments,简称ni)最新发布了2款广受欢迎的高速高密度数字化仪/示波器模块的pci版本,将ni高速pci产品的速度进一步提高到2

      2007-04-10

      利用导电塑料和塑料芯片技术有望开发出未来更先进的用于光通信的集成光路以及高密度光存储器件。 新兴市场,谁主沉浮?

      来源:《中国电子报》2007-03-14

      提升封装测试能力   大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行,要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。   ...高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。测试技术更多地固化在测试仪器内。“十一五”期间要重点推进新型测试设备的研发,不断提高测试效率和精度。   

      2007-01-22

      推广会上西门子向广大客户展示了包括s7-200 cn 64点高密度输入输出模块,simatic 家族最快的cpu319以及触摸屏家族的新一代文本显示器td400c在内的一系列新产品以及专门用于运动控制的

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