来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。 　　...高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。测试技术更多地固化在测试仪器内。“十一五”期间要重点推进新型测试设备的研发，不断提高测试效率和精度。 　　

2007-01-22

推广会上西门子向广大客户展示了包括s7-200 cn 64点高密度输入输出模块，simatic 家族最快的cpu319以及触摸屏家族的新一代文本显示器td400c在内的一系列新产品以及专门用于运动控制的

2007-01-05

仪器仪表产品的高科技化，必将成为日后仪器仪表科技与产业的发展主流世界近二十年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术