来源:慧聪网2007-04-17
按照协议,该公司将在林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂,设计规划为月产50000片芯片。据介绍,该总投资为6亿美元。其中,一期投资3亿美元。...据介绍,除了中芯国际12英寸芯片项目外,北京市还有数个效益良好的知名芯片项目,如燕东(4英寸、6英寸)芯片项目、首钢nec(6英寸)芯片项目、中科院微电子中心(4英寸)芯片项目、清华大学(4英寸、5英寸
2007-04-06
日前,科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片(soc),该器件具有完整的成像和通信功能。...这些特性使制造商可以显著降低原材料成本,简化产品的设计过程。
来源:电子工程专辑2007-04-05
蓝牙芯片剖析 ar3011的片上存储器包括32kb的数据ram和256kb的代码ram。该芯片按照0.13微米cmos工艺设计,采用6×6mmqfn封装。
2007-04-03
pas65311 ont参考设计包和pas6201-g0 pon 系统级芯片(soc)现在即可供货,并已经向一些领先的gpon设备制造商提供了样品。...另外,该方案已经过验证可与多数现有的gpon olt设计进行互通。 与次千兆位每秒技术如dsl、线缆以及bpon相比,数据传输速度超过千兆位每秒的接入网络设备将需要用到新的设计方法。
来源:《21世纪经济报道》2007-03-22
“我们的8英寸芯片生产厂即将于本月底试投产,6月底实现批量生产。”成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯公司”)负责人近日对记者表示,中西部地区即将摆脱没有8英寸芯片厂的尴尬。 ...目前,成都的ic设计企业,已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家,包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等,主要从事网络通讯、智能家电、ic卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计