2005-05-10

其测量原理是：流程压力和参考压力分别作用于集成硅压力敏感元件的两端，其差压使硅片变形（位移很小，仅μm级），以使硅片上用半导体技术制成的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出正比于压力的mv级电压信号。

2005-02-03

但是，他们不乐意为此多付金钱，因此，厂商唯一能做的就是使手机更便宜，而这样做的主要途径就是通过集成硅片。” 　　对于英特尔来讲，这无疑是一个好消息。...他说，集成集成的大潮使公司定下了进军这一市场的决心，尽管目前投资尚未得到回报。在今年2月14日召开3gsm展会上，上述三大芯片制造厂商将进一步讨论集成芯片计划和3g网络前景。

2004-08-17

比如，谐振式传感器具有高稳定性、高精度、准数字化输出等许多优点，但传统的传感器频率信号检测需要较复杂的设备，限制了谐振式传感器的应用和发展，现在利用同一硅片上集成的智能检测电路，可以迅速提取频率信号，使得谐振式微机械传感器成为国际上传感器领域的一个研究热点

来源：《中国电子报》2007-03-14

积极发展集成电路制造业 　　我国要想提高集成电路产业控制力，需要从产业模式上取得突破，积极发展集成器件制造模式，从制造入手，进而向产业链两端延伸，形成完整的集成电路制造体系。 　　...在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。

来源：《中国电子报》2007-03-07

我们在做了大量试验并参考了国外设备之后，最终采用了新装片舟用来承载硅片。...当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。