来源：经济参考报2013-07-25

多晶硅市场目前主要由许多大企业主导，其中包括德国的wacker，韩国的oci，中国的gcl和设在美国的hemlock半导体集团，这是一家由陶氏化工和信越半导体、三菱材料公司组建的合资企业。

来源：环球光伏网2012-05-22

hemlocksemiconductorgrouphemlocksemiconductorgroup(hscpoly.com)由多家合资企业组成，这些合资企业由道康宁公司、信越半导体(shin-etsuhandotai)和三菱材料公司

来源：商务部2012-03-23

新政策出台后，出光兴业、国际石油开发帝石、三菱材料等9家能源公司积极响应，拟联合在福岛县建设日本最大规模的地热发电站。...而且，地热发电设备方面，东芝、三菱重工业、富士电机等3家日本公司占据国际市场份额的7成。日本期待随着地热开发的加速，日本各家公司的地热设备技术更上一层楼。

来源：中国新能源在线2012-02-02

，仅次于信越化学工业(市占率约4成);三菱材料和住友金属分别持有sumco27.8%股权。...sumco为三菱材料(mitsubishimaterials)与住友金属工业(sumitomometalindustries)整并双方硅片事业于1999年设立的公司，于全球半导体硅片市场上拥有约2成市占率

来源：北极星太阳能光伏网2011-12-01

三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21

来源：北极星太阳能光伏网2011-11-30

三菱材料开发出了用于薄膜硅型太阳能电池电极的ag(银)纳米墨、ito(氧化铟锡)纳米墨及sio2墨。...三菱材料将在2011年11月28日～12月2日于福冈县福冈市举行的21stinternationalphotovoltaicscienceandengineeringconference(pvsec-21

来源：北极星电力新闻网2011-05-18

hemlock semiconductor为dow corning、信越半导体与三菱材料的合资企业，主要竞争对手包括：瓦克化学、南韩的oci co. ltd.以及中国大陆的保利协鑫能源控股(china`

来源：水清木华2010-10-22

hemlock是全球第一大多晶硅厂家，是美国的dow corning 63.25%和日本的信越24.5%及三菱材料12.25%股份合资厂。信越是全球第一大电子级多晶硅厂家，三菱材料也是多晶硅大厂。