来源：中国化工报2011-07-27

上半年，本应处于市场需求旺季的合成树脂行业，却意外地承受着价格普跌之痛。由于“电荒”的提前到来，严重影响了下游塑料加工企业的开工率，从而大幅减少了对合成树脂的市场需求。

2005-04-26

先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保ic电路表现出最佳的性能和可靠性。...据中国环氧树脂行业协会专家介绍，液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性