2003-03-26

)规范的产品技术，其中包括包围隔离系统(encompassing isolation systems)、处理中物料管理系统(work-in-process materials management)、衬底材料处理自动机械

来源：《中国电子报》2007-03-07

而半导体器件的90%以上是硅器件，它们以硅片为基础材料。硅片被称作集成电路的核心材料。直径12英寸硅单晶抛光片主要用于制作0.13微米线宽以下的先进集成电路的衬底。

2007-01-17

他们将含有金属微粒的蛋白质溶液涂布到玻璃和硅衬底上之后，金属微粒就会通过自组装按照基本固定的间隔进行排列。...美国ibm还开发出了基于65nm工艺的soi衬底的混载dram技术。所开发的混载dram的存储单元面积为0.127平方微米，dram的电容器采用了沟道型结构。电源电压为1v。