2006-09-07

到2010年，dsp芯片的集成度将会提高11倍，单个芯片上将会集成5亿只晶体管。 　　...智能化光仪器仪表产品不胜枚举：由硅制成的微传感器可按需要把信号放大、处理及控制集成到一块硅芯片上，做成新型变送器。利用嵌入式芯片和软件做成具有推理、学习、联想功能的智能化仪表。

2006-08-22

据悉，技术委员会还就项目组起草的《独立光伏系统认证实施规则》、《地面用晶体硅光伏组件产品认证实施规则》、《充放电控制器、直流/交流逆变器认证实施规则》和《光伏系统用阀控式密封铅酸蓄电池技术规范》等进行了讨论

2006-06-21

ibm首席技术官bernie meyerson形象比喻：“这个晶体管运算速度百倍于个人电脑，比手机芯片则快250倍。” 　　...ibm自1998年已经销售了上亿个硅锗芯片，但是移动通信领域每年要用掉数十亿个普通硅基芯片。目前高性能的硅锗芯片只应用导弹防御系统、宇宙飞行器以及遥感测量等特殊领域。

2006-06-13

freescale公司计划在这次会议上展示其据说可将芯片能耗量降低30%的硅绝缘技术。但它没有表示是否会将这一技术应用于0.045微米工艺。...到那时芯片厂商不得不采用晶体管之外的新结构传输信号，这由于继续缩小晶体管在经济上已经不再可行了。但也有许多人士认为，纳米技术将使晶体管的寿命再次延长几年时间。

2006-03-28

利用碳纳米管形成的晶体管与硅等传统半导体相比，不仅可得到更高的电流密度，而且由于直径只有数nm，因此更容易实现电路的微细化。从原理上来说，有可能制成工作频率达thz级的电路。...“目前，科学工作者太过分看重单个碳纳米管晶体管的制作与改良了。

2006-02-09

ibm公司技术部的首席技术专家bernard meyerson说，除了将晶体管制作得更小巧之外，ibm公司研究出了一种方法，通过在一层只有500个硅原子的厚度的硅片下面放置一层绝缘体来调节硅的功能。 　　

2006-01-04

在太阳能供热和地源热泵供热（制冷）方面，安排全玻璃真空管、金属热管式真空太阳能集热管、高效热泵及其配套系统、建材型纯铜芯高温太阳能集热板、地能热泵高效能量采集等7项；在太阳能电池方面，安排45mwp高效低成本晶体硅太阳能电池

2006-01-04

　　据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。...当前，传统的硅技术尽管仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的金科玉律“摩尔定律”。 　　为适应“摩尔定律”，在缩减晶体管体积方面，半导体行业也开发出不少新技术。

2005-12-09

65纳米制造工艺能够提供定制的智能组合和适应硅、电路设计和软件设计解决方案，性能管理技术能够向小的工艺接点挑战。...该公司称，与公司先前的90纳米制造工艺相比，65纳米制造工艺能够使芯片上晶体管数量增加一倍，使芯片的设计面积缩小一半，使芯片性能提高40%。 　　

2005-12-08

被称为“嵌入硅锗”的一项技术在p通道晶体管周围挖一条沟，在其中填入硅-锗材料;另一项技术被称为“应力记忆”，被用于n通道晶体管。p通道晶体管传输正电子，即空洞;n通道晶体管传输电子。

2005-10-19

生产能力达到120兆瓦的晶体硅太阳能电池生产线，近日在无锡尚德太阳能电力有限公司正式投入运行。 　　太阳能企业如此迅猛地扩大产能，与行业整体发展速度有着一定的关系。

2005-09-26

据了解，太阳能电池板的原料——晶体硅——技术含量高，目前，世界上仅德国的bpso-lar、qcell和日本的sharp等公司有能力规模化生产。这使得中国太阳能...目前，中国的太阳能电力企业几乎全部在为欧洲和日本的环保事业“打工”：从人家那里高价进口晶体硅(太阳能电池原料)，加工制成太阳能电池后，再返销回欧洲、日本。用中国宝贵的能源为他人的环保事业做嫁衣。

2005-07-05

开创了硅时代 　　当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。” 　　...他选用了半导体硅。 　　“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。

2005-06-08

瑞士一家行业调查机构最近调查显示，无锡尚德公司晶体硅太阳能电池产能居世界第10位，这是中国光伏企业首次进入世界十强，标志着中国光伏企业实力、地位大幅提升，得到国际权威机构的肯定。

2005-06-02

目前提升处理器性能的通常设计思路是在半导体芯片中集成更多的晶体管，然而随着芯片中晶体管数量的急速增加，导致了发热量的提升，目前过高的发热量已经成为了芯片发展的制约因素。...为此芯片厂商提出了一种解决方案-将硅晶片一分为二，制造成双内核甚至多内核处理器，从而缩短电路长度。amd公司正在采用这种方式。

2005-05-30

如某些类型的碳纳米管可以用在晶体管中取代硅。其它类型的碳纳米管能够取代连接晶体管的铜线。正常情况下，碳无法完成硅等半导体材料的功能，但经过纳米技术处理后，碳就能够取代硅。

2005-04-15

amd公司负责技术发展的副总裁克莱格说，在取代硅晶体管成为芯片的核心前，硅纳米管将首先被应用为芯片的结构层。 　　物理学极限 　　从实验室走向生产工厂，碳纳米管还面临着巨大的挑战。

2005-03-14

尽管研究人员已经研制出了单个的纳米管晶体管，但还远没有解决大规模生产的问题。 　　但是，继续利用硅生产芯片也遇到了困难。...尽管表示对最新的技术进展不太了解，但他对这些被认为能够取代硅的材料的怀疑源自实用性。 　　目前，芯片中集成的晶体管数量达到了数亿，很快这一数字就将突破10亿，厂商必须解决复杂的制造问题。

2005-02-18

从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年(即晶体管发明100周年)才趋于饱和(即达到芯片特征尺寸的极限)和衰退。...届时，φ300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展，这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。

2005-02-06

摩尔定律关于硅芯片的动力每十八个月翻一番的预言在未来的三、四十年中仍将继续发挥它振奋人心的指导性，而半导体工程师需要做的只需每年将所有晶体管的尺寸压缩约10%而已。 　　...该学院嵌入式系统及技术研究中心的主任克里士纳-佩伦介绍说，既然在十年或者更长的时间内，对硅晶体管的品质控制仍然无法实现的话，“不如就从不确定性的角度出发，尝试去适应这种不确定性并探讨处理它的办法。”