来源：南方新闻网2007-03-16

此外，去年第四季amd相继将65纳米双核5000＋、4800＋等处理器推向市场，短期内再次价格骤降，也颇令业内惊讶。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-16

8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。 　　...目前，中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的12英寸生产线2条、

来源：《中国电子报》2007-03-14

增强关键设备和材料开发能力 　　重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，soi材料，宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机

来源：《中国电子报》2007-03-07

有研硅股负责人表示，目前，国际集成电路规模化生产已经开始采用65纳米技术，纳米尺度的

来源：《中国电子报》2007-03-07

　　近年来，我国半导体设备企业不断开拓创新，为国内ic产业的飞速发展添砖加瓦，尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备，并顺利进入中芯国际生产线

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　

2007-02-14

cell为ps3中的主要芯片，目前采用90纳米工艺，不久后将过渡到60纳米工艺。中川裕还表示，今后索尼半导体业务将专注于成像设备，即主要针对数码相机、游戏机和消费者电子等产品领域。 　　...中川裕称，45纳米工艺的cell处理器有可能在2008财年年底或2009财年年初时推出，但还没有确定是由索尼独家生产还是与其他企业联合制造。

2007-01-30

目前为止，ibm公司尚未透露未来45纳米芯片将基于何种技术，不过计划在晚些时候的技术大会上发布具体的技术细节信息。...据vnunet报道，据悉此项技术由四家公司共同奉献，其中还包括amd、东芝以及索尼，预计将在2008年中期的时候开始大规模生产45纳米芯片。

2007-01-29

研究人员认为，通过英特尔和ibm研发的新技术，芯片生产工艺至少还可以再进步两代，达到22纳米。...晶体管新技术的推出，意味着英特尔、ibm和其它厂商可以采用更先进的技术，例如45纳米生产工艺来生产下一代芯片。英特尔表示，该公司将于今年底把新技术用于新型处理器，从而获得更大的领先优势。

2007-01-17

　　全球进入65纳米时代 　　2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。...除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 　　在65纳米工艺上，ibm等公司开发出了快速cmos技术。

2007-01-16

目前，65纳米芯片被公认为是批量生产中最先进的技术，而amd甚至至今还没有采用65纳米技术量产的芯片。...消息称，英特尔计划新建的工厂将生产65纳米多核处理器，这将是英特尔在亚洲首次设立此类生产设施。据称这也是英特尔对华最大的投资项目，投资规模将达到数十亿美元。

2007-01-05

目前，大陆已普遍使用0.18微米至0.13微米制程技术，并进入90纳米时代。台企的强势加入，将重新书写大陆芯片代工业的竞争格局。...中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从0.25微米迅速提升至0.13微米，更为先进的90纳米产品也已于2006年第三季度开始量产。 　　

2007-01-05

展讯、凯明、天碁等基带厂商均肯定芯片不局限于现有td-scdma，而是积极向hsdpa进行演进，并且“2007年hsdpa家家90纳米。”