来源：《中国电子报》2007-03-07

宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷，提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本，在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。

2007-01-19

首先从煤炭采购上注重煤源结构，加强监督力度狠把煤质关，加大混煤掺烧力度优化入炉煤配比。二是从技术入手应对异常工况。攻关小组成员定期对"新问题"进行分析、研究、探讨，制定各种工况下防止灭火的技术措施。